【汇总名称】《2024年7月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2024年7月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：内蒙古自治区包头市九原区哈林格尔镇工业园区/内蒙古大全半导体电子特气项目
项目名称：黑龙江省大庆高新区/高端半导体材料先进制造设备更新项目（HS）
项目名称：黑龙江省哈尔滨市松北区/哈尔滨市松北区车规级系统基础集成电路研发及产业化项目（HS）
项目名称：黑龙江省大庆高新区新泰路/半导体材料制造技术数字化升级项目（HS）
项目名称：黑龙江省大庆高新区/大庆半导体材料年产1000吨光伏掺杂用N型磷母合金材料项目（HS）
项目名称：黑龙江省哈尔滨市南岗区/哈尔滨市高产率光刻机国产化与高质量管控项目(HS)
项目名称：吉林省长春市长春净月高新技术产业开发区/基于AI的制造行业云平台-启明制造云立方项目
项目名称：吉林省延边朝鲜族自治州延吉高新技术产业开发区/延吉高新区全芯微集成电路封测项目厂房改造工程
项目名称：吉林省长春市朝阳区/年产350万支先进功能陶瓷芯片建设项目（HS）
项目名称：吉林省长春市长春净月高新技术产业开发区/集成光波导芯片及光纤器件研究及产业化（HS）
项目名称：吉林省长春市长春净月高新技术产业开发区/衰减器波分复用器集成光波导芯片研究及产业化（HS）
项目名称：吉林省长春市长春净月高新技术产业开发区/聚合物热光开关阵列研究与产业化（HS）
项目名称：吉林省长春市长春高新技术产业开发区/长春光学高精度光栅角度编码器研制与产业化项目
项目名称：辽宁省朝阳经济技术开发区/固态硬盘及储存芯片生产项目（HS）
项目名称：辽宁省黑山县/黑山电子（芯片）科技产业园一期项目
项目名称：北京市海淀区/算力网络基础设施DPU芯片研发（HS）
项目名称：北京市怀柔区/i线光刻机设备研发与服务平台建设项目（HS）
项目名称：北京市海淀区/北京6G射频芯片建设项目（HS）
项目名称：北京市开发区/俐玛光电科技研发和生产项目
项目名称：北京市房山区/有机电致发光（OLED）材料开发和性能研究建设项目(HS)
项目名称：北京市怀柔区/晶测半导体材料前道量测仪器研发项目(HS)
项目名称：北京市开发区/东集成电路高端装备研发再造项目(HS)
项目名称：北京市昌平区/微纳动力微粒操作设备及芯片研发项目(HS)
项目名称：北京市开发区/集成电路制造（北京）12英寸集成电路生产线技术改造项目
项目名称：天津市滨海新区/第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目（HS）
项目名称：天津市天津市滨海新区/天津科技第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目
项目名称：天津市天津市西青区/天津一博电子科技电路板生产线项目(HS)
项目名称：天津市天津市西青区/天津半导体材料半导体材料研发实验室扩建项目(HS)
项目名称：河北省青县经济开发区/锦绣限责任公司BILD透明光电显示玻璃生产设备产线更新改造项目(HS)
项目名称：河南省固始县先进制造业开发区/5/6英寸功率半导体芯片研发中心建设项目
项目名称：河南省郑州航空港经济综合实验区/年产20万克拉MPCVD功能金刚石项目（HS）
项目名称：河南省息县/河南半导体真格晶元半导体一期项目（HS）
项目名称：河南省孟津区先进制造业开发区/洛阳科技电子信息材料转型升级二期项目（第二批）——半导体用高纯CM02材料
项目名称：河南省郑州航空港经济综合实验区/郑州科技年产10亿颗集成电路SOP8L/14L/16L多排封装生产线项目（HS）
项目名称：河南省驿城区/半导体（河南）生产线建设项目
项目名称：山西省长治市潞州区/LED封装生产线技术改造项目（HS）
项目名称：山西省长治经济技术开发区/LED显示屏扩产项目（西区二期）
项目名称：山西省长治经济技术开发区/山西电子科技LED封装扩产项目（HS）
项目名称：山西省朔州市平鲁经济技术开发区/金晶半导体级高纯硅项目(HS)
项目名称：山东省济南市历城区东风街道/***集成电路2024年固态存储控制器芯片研发及产业化项目
项目名称：山东省泰安市泰山区徂徕镇/***基OLED微显示器产业园（HS）
项目名称：山东省济宁市兖州区兖颜路/车规级高端功率半导体研发及产业化项目（HS）
项目名称：山东省潍坊市高新区高二路/潍坊半导体产业园二期
项目名称：山东省济南市高新区春暄路/气动新建电子生产车间工程（HS）
项目名称：山东省德州经济技术开发区/德州天衢新区绿色低碳半导体产业园建设项目（HS）
项目名称：山东省荣成市港西镇/光电（山东）磁性电子部件智能化生产改造提升
项目名称：山东省临沂市临沭县/高纯纳米球形半导体电子封装材料及电子材料改性拓展应用项目（HS）
项目名称：山东省临沭县泰安路中段/光伏及半导体用碳化硅陶瓷制品智能制造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州工业园区/扩建激光器及封装生产项目（HS）
项目名称：江苏省苏州工业园区/年产15000片发光材料项目（HS）
项目名称：江苏省苏州工业园区/生产射频芯片IC基板封装产品新建项目（HS）
项目名称：江苏省苏州相城经济技术开发区/新建半导体高散热抗电磁辐射纳米硅材料项目（HS）
项目名称：江苏省苏州工业园区/苏州工业园区基因芯片生产扩建项目
项目名称：江苏省江苏昆山经济技术开发区/年产低照度摄像机芯23万套、芯片5万片扩建项目（HS）
项目名称：江苏省苏州太湖国家旅游度假区/半导体导电银浆项目（HS）
项目名称：江苏省徐州高新区/半导体专用材料生产基地项目（HS）
项目名称：江苏省江苏淮安经济开发区/芯片封装和SMT项目（HS）
项目名称：江苏省苏州工业园区/年产芯片1000万个迁建项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/苏州股份面向智算中心的高性能以太网互联芯片研发（HS）
项目名称：江苏省苏州工业园区/苏州科技微流控芯片生产技术改造项目（HS）
项目名称：江苏省扬州经济技术开发区/光电科技（扬州）年新增240万片电子纸技术改造项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/电科技（苏州）量子点材料研发新建项目
项目名称：江苏省徐州市邳州市/江苏科技大尺寸砷化镓、磷化铟半导体外延片制造项目（HS）
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州半导体测试产能提升技术改造项目
项目名称：江苏省无锡市新吴区/（无锡）半导体科技半导体研发生产工厂建设项目（HS）
项目名称：江苏省徐州市睢宁县/江苏半导体驱动电源芯片封装测试项目
项目名称：江苏省徐州市睢宁县/江苏微电子科技5英寸、6英寸芯片生产制造项目（HS）
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州技术大功率射频功放芯片产品封装测试的技术改造项目（HS）
项目名称：江苏省苏州市太仓市/苏州半导体科技新建分布反馈量子级联激光器研发项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/苏州科技高端半导体设备技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省徐州市徐州高新区/徐州技术星载抗辐照高性能芯片电路图设计项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/基于AI的3D图形生成与渲染处理器芯片研发实验室项目（HS）
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/研发微流控芯片技术的诊断试剂及配套的化学发光分析仪器实验室建设项目
项目名称：浙江省宁波市余姚市/年产50000套汽车抬头显示（HUD）生产线技术改造项目（HS）
项目名称：浙江省杭州市滨江区/***服务器产品国产芯片适配验证项目
项目名称：浙江省宁波市镇海区/面向AR应用的MicroLED微显示芯片研发与产业化项目（HS）
项目名称：浙江省杭州市富阳区/年产2万条超高清多媒体微型光纤传输器项目（HS）
项目名称：浙江省湖州市长兴县/年产5000吨新能源及半导体用特种碳材料建设项目（HS）
项目名称：浙江省宁波市镇海区/年产5000吨超高纯芯片级CMP抛光液技术攻关及产业化项目
项目名称：浙江省丽水市遂昌县/年产100台（套）新能源汽车散热器芯片生产线项目
项目名称：浙江省杭州市萧山区/电子级球形多孔二氧化硅在高速高频及芯片封装等领域上的研发及产业化应用（HS）
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/杭州晶圆半导体股份大尺寸晶圆智能制程工艺提升改造建设项目（HS）
项目名称：浙江省湖州市安吉县/年产400台（套）芯片封测高端智能制造设备（国产替代）技术改造项目（HS）
项目名称：浙江省宁波市镇/石墨烯基氮化物半导体材料中试生产项目（HS）
项目名称：上海市闵行区莘庄工业区/微波电子（上海）新增11号楼建设项目(资讯二类)
项目名称：上海市浦东新区瑞庆路/上海半导体高纯试剂提纯及检测方法研发、开发项目(资讯二类)
项目名称：上海市宝山区山连路/上海智能科技发展改扩建项目(资讯二类)
项目名称：上海市浦东新区自贸区外高桥保税区/上海光学四期项目(资讯二类)
项目名称：上海市浦东新区飞舟路/碳化硅半导体材料二期（一阶段）项目(资讯二类)
项目名称：安徽省禹会区/芯片生产研发技术改造项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/（北斗+星网）卫星移动通信与定位芯片/模组研制项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/基于SMIC（中芯国际）的车身域控处理器研发及产业化项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/底盘动力域控处理器研发及产业化项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/年产50万件的霍尔传感器组件及电源管理IC项目
项目名称：安徽省合肥经开区/存储先进封测扩产项目
项目名称：安徽省合肥高新区/高清多媒体接口转换芯片项目（HS）
项目名称：安徽省合肥经开区/全自动半导体工艺设备研发及生产项目（HS）
项目名称：安徽省休宁县/半导体扩建LED车载背光产品项目
项目名称：安徽省池州经开区/车规级6英寸晶圆设计、制造项目（HS）
项目名称：安徽省蚌埠市淮上区/年产1000吨液晶材料中间体项目（HS）
项目名称：安徽省蚌埠经开区/年产10亿颗高脚位IC封装测试技改项目（HS）
项目名称：安徽省合肥经开区碳化硅功率芯片研发项目（HS）
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/t4M4B三期扩产项目洁净总包（HS）
项目名称：湖北省咸宁市咸宁国家高新开发区/二期高强度纳米微晶玻璃智能制造及自动化装配（HS）
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/激光探测芯片封装产线智能化改造
项目名称：湖北省荆州市荆州经济技术开发区/半导体用石英制品火加工项目（HS）
项目名称：湖北省宜昌市宜都市/***1500万颗/年光学镜头及摄像模组扩建项目（HS）
项目名称：湖北省孝感市孝感高新技术开发区/星载基带SOC芯片
项目名称：湖北省武汉市江夏区/半导体后制程加工及半导体显示先进封装生产线技改项目
项目名称：湖北省宜昌市宜都市/华中睿智光学元器件生产线技改项目（HS）
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/高端芯片产品测试及验证项目（HS）
项目名称：湖北省潜江市/年产10320吨高纯电子半导体材料项目（HS）
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/印刷OLED改造项目实验室装修工程
项目名称：湖北省仙桃市/年产5000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及5000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目（HS）
项目名称：湖北省宜昌市秭归县/迦光电显示特种功能材料项目（一期）（HS）
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/三维集成特色工艺产线技术改造项目（HS）
项目名称：湖北省天门市/功率半导体产业链项目（HS）
项目名称：湖北省仙桃市/年产1000吨光敏聚酰亚胺产业化项目（HS）
项目名称：湖北省襄阳市南漳县/湖北光电科技光电集成电路封测技术创新设备更新项目（HS）
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/量子通信关键器件光子集成化研制（HS）
项目名称：湖北省武汉市武汉开发区/车规智驾AI-ISP芯片研发项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市江夏区/年产200万个BGASSD、存储卡等产品的海康存储封测工厂智能化改造项目
项目名称：湖北省荆州市监利市/湖北华电子科技显示触摸屏模组和新能源车中控生产线建设项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/源基因芯片智能育种平台(HS)
项目名称：湖北省武汉市东西湖区/Micro/MiniLED微间距显示器研发及生产线设备升级改造项目(HS)
项目名称：江西省上饶市广信区/建设光学镜片项目（HS）
项目名称：江西省九江市修水县/电子元器件制造项目
项目名称：江西省宜春市袁州区/LCD液晶手机显示屏半成品加工建设项目（HS）
项目名称：江西省南昌市青山湖区/联创超导南昌高新区高效节能高温超导感应加热技术研发项目（HS）
项目名称：江西省赣州市信丰县/PCB电性能测试机产品制造项目
项目名称：江西省景德镇市浮梁县/大功率陶瓷封装集成技术及产业化项目（HS）
项目名称：江西省赣州市信丰县/半导体元器件改扩建项目（HS）
项目名称：江西省景德镇市昌江区/景德镇***片式多层陶瓷电容器一期生产线工规车规升级项目
项目名称：江西省吉安市万安县/手机光电产品生产项目（HS）
项目名称：江西省抚州市临川区/年产520吨半导体高端原材料生产项目（HS）
项目名称：江西省赣州市定南县/定南电路年产50万平方米印制高精密线路板技术改造项目（HS）
项目名称：江西省吉安市市辖区/吉安电子高精密度电路板产线智能化改造升级项目（HS）
项目名称：江西省九江市市辖区/江西年产450万平方米高多层电路板升级改造项目（HS）
项目名称：江西省九江市湖口县/江西半导体芯片研发项目（HS）
项目名称：江西省九江市湖口县/江西半导体CP测试项目（HS）
项目名称：江西省吉安市/高密度多层互联印制电路板智能化升级改造项目（HS）
项目名称：江西省上饶市万年县/年产400万件大尺寸显示屏项目(HS)
项目名称：江西省萍乡市上栗县/江西扩建第二期高精密HDI线路板生产线项目(HS)
项目名称：江西省新余市市辖区/电子材料江西年产60亿颗电子元器件项目(HS)
项目名称：福建省将乐县/年产1000吨高纯石英石生产线项目（HS）
项目名称：福建省安溪县/红外光耦数字化技术改造项目
项目名称：福建省厦门市翔安区/***高端半导体材料研发
项目名称：福建省漳州高新区/***半导体设备更新项目
项目名称：福建省福州高新区/北斗三号区域短报文芯片设计开发及产业化项目（HS）
项目名称：福建省福州高新区/福州光电年产220万片光学镜片项目（HS）
项目名称：福建省漳州市芗城区/福建半导体半导体存储扩建项目（HS）
项目名称：福建省厦门火炬高新区/流延片扩建项目（HS）
项目名称：福建省福州市鼓楼区/下一代光通信InP基核心光芯片、光模组的研发平台项目（HS）
项目名称：福建省南安市/年产电子封装材料一千吨项目（HS）
项目名称：福建省石狮市/科技（福建）年产1亿颗光学镜头技术改造项目(HS)
项目名称：广东省深圳市/面向光储充一体化应用的功率半导体公共服务平台
项目名称：广东省深圳市/鼎鑫盛高精密光学镜片生产线技术改造项目（HS）
项目名称：广东省深圳市/基于高效微型储能逆变器主板应用的多层PCB关键工艺研发及其产业化项目（HS）
项目名称：广东省珠海市高新区珠海市高新区/面向AI算法服务器等领域用大容量高速高可靠性闪存芯片研发及产业化（HS）
项目名称：广东省珠海市高新区珠海唐家湾镇/大模型端侧高效推理的AISoC芯片研发及人工智能+的多场景应用赋能（HS）
项目名称：广东省珠海市金湾区平沙镇/文印产品专用芯片联合技术攻关及产业化
项目名称：广东省深圳市/高密度HD积层多层线路板生产线技术装备升级换代改造项目（HS）
项目名称：广东省深圳市/高精密线路板生产线升级技术改造项目（HS）
项目名称：广东省深圳市/2024年***达FPC贴片生产线智能化改造项目（HS）
项目名称：广东省东莞市滨海湾新区东莞市滨海湾新区/东莞***车半导体总部及高端集成电路智能制造项目（HS）
项目名称：广东省广州市南沙区南沙街道/新能源汽车座舱域主控制系统用关键芯片的产业化与上车验证项目
项目名称：广东省深圳市/低功耗及高效可靠的电源管理产品智能化改造项目（HS）
项目名称：广东省广州市黄埔区萝岗街道/多频多模可重构射频前端芯片四化升级改造项目（HS）
项目名称：广东省深圳市/MicroLED超高清显示研发及智能制造产业基地建设项目（HS）
项目名称：广东省东莞市谢岗镇/半导体SiC材料粤海精密制造项目（HS）
项目名称：广东省东莞市松山湖/广东半导体原厂扩产项目（第二期）（HS）
项目名称：广东省深圳市/芯片产品研发产业化项目(HS)
项目名称：广东省佛山市南海区/中高轨量子卫星通用地面系统技术攻关项目(HS)
项目名称：广东省江门市江海区外海街道/电子供应链5G+工业互联网新一代柔性智造基地项目(HS)
项目名称：广东省中山市坦洲镇/(中山)年加工生产500吨光学玻璃材料建设项目
项目名称：广东省中山市三乡镇/晶存科技存储芯片制造总部(HS)
项目名称：广东省惠州市仲恺区惠南科技园惠澳大道惠州工业园/SMT生产线制造项目(HS)
项目名称：广东省江门市江海区外海街道/公司柔性线路板加工制造项目(HS)
项目名称：广东省东莞市松山湖/“智能无人终端中试平台”建设项目
项目名称：广东省东莞市塘厦镇/瑞桔高端显示研发及制造总部项目(HS)
项目名称：广东省广州市南沙区东涌镇/广州市丰微电器12车间新建生产线项目
项目名称：广东省清远市清远高新技术开发区百嘉科技创新园建设三路/（清远）年产二十亿只电容器扩建项目(HS)
项目名称：广东省珠海市高新区广东省珠海市高新区唐家湾镇/电子半导体晶圆等离子刻蚀设备，在线等离子除胶系统设备研产基地(HS)
项目名称：广东省东莞市松山湖工业西三路/东莞松山湖车规级第三代功率半导体模组封测(HS)
项目名称：广西岑溪市/生产基地项目（HS）
项目名称：广西贺州高新技术产业开发区/广西新材料科技年产460万平方米家电液晶屏自动化深加工数字化项目(HS)
项目名称：重庆市梁平工业园区/12寸晶圆先进封装智能化改造（HS）
项目名称：重庆市北碚区歇马镇/集成电路封测基地建设（HS）
项目名称：上海市静安区/玻璃基芯片产业化项目（HS）
项目名称：重庆市九龙坡区西彭镇/集成电路，光电显示零部件生产基地石英产线技改项目（HS）
项目名称：重庆市梁平工业园区/中西部集成电路国家级研发创新中心（HS）
项目名称：重庆市沙坪坝区西永镇/***芯片集团光电探测协同研发制造平台项目
项目名称：重庆市梁平工业园区/车辆安全核心半导体器件国产化量能提升数字制造平台（HS）
项目名称：重庆市沙坪坝区西永镇/北京大学重庆碳基集成电路配套设施改造项目
项目名称：重庆市九龙坡区西彭镇/重庆科技建设项目（HS）
项目名称：重庆市南岸区/半导体智能功率集成电路模块生产数字化车间项目
项目名称：重庆市永川区/半导体器件智能化生产车间建设项目（一期）
项目名称：重庆市江津区德感工业园/高端装备超材料与功率半导体材料的研发与产业化应用(HS)
项目名称：重庆市经开区丹龙路/特种光电芯片IDM生产基地项目(HS)
项目名称：重庆市沙坪坝区/芯微集成电路检测车间建设项目(HS)
项目名称：四川省恩阳区/***光电智能模组产线升级扩能改造项目（HS）
项目名称：四川省开江县/光电生产线设备更新项目（HS）
项目名称：四川省开江县/智能精密光学元件生产项目（HS）
项目名称：四川省成都高新区/成都先进功率2024智能制造研发项目
项目名称：四川省绵阳科技城/智能电视国产芯片适配验证及产业化应用项目
项目名称：四川省蓬安县/液晶显示屏生产线智能自动化改造项目（HS）
项目名称：四川省内江经济技术开发区/半导体功率模块陶瓷基板智慧工厂建设项目（HS）
项目名称：四川省蓬安县/蓬安县半导体前道先进制程生产项目（HS）
项目名称：四川省三江新区/液晶显示器件新增产能项目（智能化改造升级）
项目名称：四川省金牛区/***海高成都微组装生产线建设项目
项目名称：四川省绵阳市涪城区/面向数字中国的COB板载光子4×100G高速光模块产业化项目（HS）
项目名称：四川省郫都区/半导体光电显示器件全系列模切研发生产基地（HS）
项目名称：四川省新津区/新津区高新特种印制电路板生产线智能化技术改造项目（HS）
项目名称：四川省郫都区/高端新型显示及半导体检测设备智能制造基地（HS）
项目名称：四川省眉山市/高精度光学反射镜技术改造项目（HS）
项目名称：四川省眉山市/面向强激光领域的晶体材料技术改造项目（HS）
项目名称：四川省成都市双流区/面向存储芯片设计的全流程EDA软件系统研发及产业化项目
项目名称：四川省成都高新区/成都光电科技半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目
项目名称：四川省内江高新区/IGBT模块材料和封测模组厂房建设项目
项目名称：四川省仁寿县/5G光通信元器件制造设备自动化升级改造项目（HS）
项目名称：四川省船山/高精度电路板生产线智能改造项目（HS）
项目名称：四川省高坪区/四川年产1000万个光学镜头模组项目（HS）
项目名称：四川省成都高新区/成都2024年面向微波模块及微系统柔性生产的智能工厂建设项目(HS)
项目名称：四川省成都高新区/成都新一代光学产品研究及精密制造产业化项目(HS)
项目名称：四川省锦江区/卫星互联网地面相控阵天线终端低成本化技术攻关研发项目(HS)
项目名称：四川省中国（四川）自由贸易试验区/电子2024年新一代接入网通信芯片研产及供应链数字化转型升级项目(HS)
项目名称：陕西省西安市/塑封器件封测能力提升建设项目
项目名称：陕西省西安市经济技术开发区/IGBT模块封测线建设项目（一期）（HS）
项目名称：陕西省咸阳市三原县三原高新区/基于芯粒异构集成技术的人工智能芯片研发智造平台建设项目（HS）
项目名称：陕西省现代材料产业园/商南微波射频介质元器件生产加工项目(HS)
项目名称：陕西省陕西省西安市高新区/面向国产封装的芯粒互连接口的研发及产业化
项目名称：陕西省陕西省西安市高新区毕原二路/西安技术微电子封测产线工程建设项目(HS)
项目名称：甘肃省青铜峡市/宁夏材料碳化硅生产线节能降碳改造项目
项目名称：甘肃省武威市天祝藏族自治县/天祝科技年产3万吨碳化硅深加工生产线项目(HS)
项目名称：甘肃省武威市天祝藏族自治县/天祝碳化硅年产4万吨碳化硅深加工生产线项目(HS)
项目名称：甘肃省武威市天祝藏族自治县/甘肃新型研磨材料年产3万吨碳化硅段砂、细粉、微粉等深加工项目(HS)
