【汇总名称】《2024年版 安徽省半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2024年版 安徽省半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：安徽省，颍泉区/半导体器件封装测试100条产线项目（HS）
项目名称：安徽省，合肥新站高新技术产业开发区/第六代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）生产线铜工艺技改项目
项目名称：安徽省，颍东区/东超阜阳市颍东区新型显示终端产品制造基地及应用场景项目（HS）
项目名称：安徽省，合肥高新区/全国产CMOS车载毫米波数字雷达芯片研制（HS）
项目名称：安徽省，全椒县/年产280吨高纯半导体前驱体及500吨MAO(甲基铝氧烷)项目（HS）
项目名称：安徽省，郊区/铜陵市郊区经开区5G光电信息产学研中心服务平台（HS）
项目名称：安徽省，太湖县/AG显示玻璃制造技术改造项目（HS）
项目名称：安徽省，合肥经开区/存储器芯片晶圆量产测试设备研发及生产项目（HS）
项目名称：安徽省，肥西县/光电科技产业园项目
项目名称：安徽省，合肥高新区/合肥矽力杰模拟芯片总部项目
项目名称：安徽省，合肥高新区/光芯片及光器件研产基地项目（HS）
项目名称：安徽省，全椒县/年产67吨半导体先进制程用硅前驱体材料产业化项目（HS）
项目名称：安徽省，南谯区/宁滁新型功能区先进制程半导体零部件标准化厂房项目（HS）
项目名称：安徽省，裕安区/源成隆年产720万片智能视窗显示屏项目（HS）
项目名称：安徽省，池州经开区/中小尺寸液晶显示及柔性玻璃盖板生产制造项目（HS）
项目名称：安徽省，合肥高新区/微波芯片设计及模组项目（HS）
项目名称：安徽省，南谯区/年产12万片6英寸晶圆生产技术改造项目（HS）
项目名称：安徽省，祁门县/年产3000万只双电极整流芯片及1000万只元器件扩建项目（HS）
项目名称：安徽省，铜陵经开区/铜陵安博多层印刷电路板生产技改项目（HS）
项目名称：安徽省，铜陵经开区/铜陵安博高精密多层电路板技改项目（HS）
项目名称：安徽省，芜湖经开区/新能源汽车电控系统芯片（MCU）研发及产业化应用（HS）
项目名称：安徽省，合肥高新区/混合集成电路测试系统自适应控制平台
项目名称：安徽省，颍上经开区/汽车抬头显示膜的研发及生产项目（HS）
项目名称：安徽省，明光市/年产600万个玻璃盖板、600万个触摸功能片、300万个TP、100万个触摸显示总成整机、100万只光伏接线盒项目
项目名称：安徽省，迎江区/触摸屏、玻璃基板技改提升项目（HS）
项目名称：安徽省，合肥经开区/存储器芯片成品量产测试设备研发及生产项目（HS）
项目名称：安徽省，宿州市高新技术产业开发区/年产1000万片G+G功能片及1000万片触摸屏项目（HS）
项目名称：安徽省，颍上经开区/年产1000万片触控显示模组项目（HS）
项目名称：安徽省，颍上经开区/年产800万片触控显示模组项目（HS）
项目名称：安徽省，合肥新站高新技术产业开发区/平板显示背光源厂房整体搬迁项目
项目名称：安徽省，铜陵经开区/用于高端光模块专用电路板组装制造项目
项目名称：安徽省，蚌山区/智慧控制与显示终端产业化项目（HS）
项目名称：安徽省，合肥高新区/汽车芯片测试和应用推广公共服务平台建设（HS）
项目名称：安徽省，蚌埠经开区/车用MEMS传感器芯片封测项目一期（HS）
项目名称：安徽省，合肥经开区/封装NANDFLASH生产线智能化技术改造项目
项目名称：安徽省，合肥新站高新技术产业开发区/集成电路测试生产线技术改造项目（HS）
项目名称：安徽省，南谯区/年产100亿只半导体器件研发生产项目（HS）
项目名称：安徽省，滁州经开区/年产12亿块HFBP系列封装产品技术改造项目
项目名称：安徽省，祁门县/年产4000万只汽车二极管、8000万只整流芯片、100万只AUTO纽扣管、1000万只DO218汽车管扩建项目（HS）
项目名称：安徽省，皖江江南新兴产业集中区/年产4亿颗各类集成电路封装产品项目（HS）
项目名称：安徽省，广德市/年产50万平方米高密度多层电路板技术改造项目（HS）
项目名称：安徽省，合肥高新区/矽创电子显示驱动芯片项目
项目名称：安徽省合肥新站高新技术产业开发区/半导体Wafer自动搬运存储设备Stocker研发及应用项目
项目名称：安徽省安徽巢湖经开区/年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目（HS）
项目名称：安徽省宿州经开区/半导体气体、材料研发及国产化三期项目（HS）
项目名称：安徽省望江县/半导体元器件智能制造项目（HS）
项目名称：安徽省祁门县/华峰整流可控模块半导体生产项目（HS）
项目名称：安徽省马鞍山市/312.4KW分布式光伏发电项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/基于FPGA技术的多光谱人工智能分拣系统的研发及应用（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/10.5代TFT-LCD光掩膜基板精加工项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/混合精度算力AI安防芯片的研发项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/新一代智能安防IPC芯片的研发项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/线列及数字化短波红外专用处理芯片开发（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/培育钻石产能提升及终极半导体研发生产项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/微波芯片封测及模组产业化项目（HS）
项目名称：安徽省淮南高新区/淮南高新区新型显示材料产业园一期项目(HS)
项目名称：安徽省郑蒲港新区/***鹰光电5G通信光纤连接器研发生产项目（HS）
项目名称：安徽省合肥新站高新技术产业开发区/***显示科技（合肥）有限公司第三台熔炉改建项目
项目名称：安徽省安徽巢湖经开区/年产10650吨液晶面板、显示器件分选检测项目(HS)
项目名称：安徽省南谯区/年产20套泛半导体PVD磁控溅射镀膜设备制造工程标准化厂房项目（HS）
项目名称：安徽省长丰县/年产6万平方米LED高清电子显示屏项目(HS)
项目名称：安徽省阜合产业园/年增产2000万片电子显示屏模组技改项目(HS)
项目名称：安徽省蚌埠高新区/区间智能光电检测器研发及产业化（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/集成电路载板建设项目（HS）
项目名称：安徽省南谯区/先进制程半导体零部件标准化厂房项目（HS）
项目名称：安徽省相山经开区/显示屏封装及加工（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/集中式产品PCBA车间改造项目（HS）
项目名称：安徽省桐城经济技术开发区/用于新能源汽车的金属基MEMS压敏芯片量产线和传感器项目（HS）
项目名称：安徽省郑蒲港新区/智能集成电路SMT二期项目（HS）
项目名称：安徽省合肥经开区/半导体激光器芯片封装基板和高端光电器件一体化封装基板一期项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/基于CoolCoil技术的低感量无线充电系统的研发及产业化
项目名称：安徽省黟县/高端液晶显示模组改造提升项目（HS）
项目名称：安徽省肥西县/高性能抗辐照模拟芯片研发联合实验室及产业化项目（HS）
项目名称：安徽省合肥经开区/硅环等半导体零部件研发及产业化项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/基于宽禁带半导体第一代智能驱动产品项目
项目名称：安徽省潜山市/年产60亿颗模拟芯片制造项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/CVD金刚石半导体研发生产厂房装修（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/可调谐半导体激光器封测（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/有图形硅片的缺陷自动检测与分类技术开发项目（HS）
项目名称：安徽省合肥市/半导体扩散设备及材料一体化项目（一期）（HS）
项目名称：安徽省怀宁县/年产1000万套新能源汽车结构件及高端芯片封装项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/骅芯技术边缘计算芯片项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/扩建压敏电阻芯片生产车间项目
项目名称：安徽省合肥高新区/智能驾驶车载影像模组研发及制造中心数字化改造提升项目
项目名称：安徽省合肥高新区/智能驾驶车载影像模组研发及制造中心项目（二期）
项目名称：安徽省合肥高新区/大规模碳化硅及IGBT功率器件及模块封装测试项目
项目名称：安徽省/池州经开区/半导体科技产业园厂区建设项目（HS）
项目名称：安徽省/望江县/智能手表手环液晶显示屏面板玻璃项目（HS）
项目名称：安徽省/合肥高新区/安德科铭总部办公及高纯半导体前驱体材料创新中心项目（HS）
项目名称：安徽省/合肥高新区/年产10000吨半导体CMP材料扩建项目
项目名称：安徽省/合肥高新区/基于AI+机器视觉的半导体芯片封装外观检测平台研发及产业化（HS）
项目名称：安徽省/合肥高新区/集成电路前道智能量检测设备研发及产业化项目（HS）
项目名称：安徽省/郑蒲港新区/提升液晶显示屏模组技术改造项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/基于人工智能的数字化控制芯片研发及产业化平台项目
项目名称：安徽省郑蒲港新区/高导热光电陶瓷电路板制造技术改造项目(HS)
项目名称：安徽省潜山市/年产1000吨稀土元器件生产项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/基于碳化硅半导体智能驱动技术的研究及产业化项目
项目名称：安徽省合肥高新区/自适应智能显示控制SoC芯片研发(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/车规级高性能MCU芯片项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/基于显示芯片封测技术关键材料国产化研发与产业化项目
项目名称：安徽省合肥高新区/微型超宽带高速跳频全芯片频率源
项目名称：安徽省合肥高新区/MEMS芯片功能层生长研发线改造项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/基于自研GPUIP和NPUIP的物联网人机显示和AI加速SoC芯片及系统（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/汽车级电机驱动芯片研发及产业化项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/高算力低功耗存算一体图像识别AI芯片技术研发及产业化项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/基于异构处理器并行计算架构的高性能专用算法数据加速芯片的研发
项目名称：安徽省合肥新站高新技术产业开发区/12吋晶圆制造项目
项目名称：安徽省合肥高新区/基于大数据+的“芯云微电子分析测试服务系统”研发及应用(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/基于自适应与可重构计算架构的智能音视频SoC芯片项目
项目名称：安徽省合肥高新区/多光谱融合超像素红外边缘AI成像系统项目
项目名称：安徽省合肥高新区/基于SATA固态硬盘的智能存储控制芯片的研发及产业化项目
项目名称：安徽省合肥高新区/超宽带（UWB）车载智能SoC芯片及语音交互系统的研发与产业化项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/采用先进SIP封装工艺实现的室内智能感知定位芯片SW9000研发及产业化项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/光纤传感专用光学芯片研发及产业化项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/基于神经网络的AI热电温控系统项目
项目名称：安徽省合肥高新区/基于CoaXPress接口的智能精密视觉检测系统研发及产业化项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/基于人工智能的半导体芯片封装缺陷检测系统的研发及产业化项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/集成电路检测分析高制程聚焦离子束线路修补平台项目
项目名称：安徽省合肥高新区/低功耗可编程数模混合阵列芯片的研发项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/紫外UHD大米数字化分选装备研制项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/基于智能视觉的异物排除机器人的研发项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/基于工业AIVison的芯片封装缺陷检测系统项目(HS)
项目名称：安徽省滁州市南谯区乌衣镇/安徽省滁州市南谯区半导体外延材料产业园项目
项目名称：安徽省合肥高新区/基于AI+自研控制芯片的全场景智慧园区系统研发项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/面向智能驾驶的视觉感知系统研发及产业化项目
项目名称：安徽省合肥高新区/无人筒弹搬运车辆控制系统项目
项目名称：安徽省池州市经济技术开发区/池州省***导体基地及配套基础设施建设项目-锐欧光学厂区工程(资讯二类)
项目名称：安徽省合肥高新区/面向大健康的超低功耗人工智能专用芯片研发及产业化建设项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/用于高速人工智能数据传输的MB/HB合路器芯片研发项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/基于物联网技术的鲜果智能分拣大数据采集和分析系统的研发及应用项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/人工智能芯片用前驱体材料的研发、应用及验证项目
项目名称：安徽省合肥高新区/基于人工智能的高集成度健康监测SiP研发及产业化项目(HS)
项目名称：安徽省合肥高新区/面向大健康的高精度高准确性人体生理信号测量智能芯片建设项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/新能源汽车智能电源DC-DC系列芯片的研发及产业化建设项目（HS）
项目名称：安徽省合肥高新区/CVD半导体级与量子级金刚石研发生产技改项目(HS)
