2023年11月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）

【汇总名称】《2023年11月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2023年11月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》节选目录分享
项目名称：内蒙古***有限公司年产16000吨电子级硅烷配套12000吨颗粒状电子级多晶硅项目(HS)
项目名称：哈尔滨***技术有限公司6-8英寸蓝宝石衬底片产业化基地项目(HS)
项目名称：哈尔滨***半导体产业装备与技术研究院有限公司碳化硅衬底产业园项目(HS)
项目名称：吉林省***激光科技有限公司年产10000台蓝光半导体激光器系列产品项目(HS)
项目名称：吉林省***光电技术有限公司超精密高端光学元件生产智能化改造项目(HS)
项目名称：北京市产业创新集群重点支撑项目-面向工业的器件电路协同关键技术及芯片研制
项目名称：北京***电子科技有限公司芯能LED显示驱动厂房前期基础改造项目
项目名称：北京***量子科技有限公司基于光纤环体系的大规模量子存储系统建设项目（HS）
项目名称：***重工信息科技有限公司航空航天大尺寸复杂构件激光三维扫描测量仪（HS）
项目名称：北京***技有限公司红本科技美国硅谷AI研究中心（HS）
项目名称：北京***晟电子有限公司RIGB-3功率型玻璃釉膜固定电阻器项目（HS）
项目名称：北京***友晟电子有限公司高压片式电阻研制项目（HS）
项目名称：***微电子有限公司机器人专用控制芯片
项目名称：北京***移动软件有限公司基于先进工艺的高集成度低功耗SoC芯片项目
项目名称：河北***电子科技有限公司恒信华锐电子液晶拼接显示单元及液晶显示屏研发项目(HS)
项目名称：唐山***新材料有限公司硅芯圆棒技改项目
项目名称：河南***电有限公司年产500万片车用显示模组项目(HS)
项目名称：信阳市***电子有限公司高频变压器电子元器件生产项目(HS)
项目名称：河南***光电科技有限公司光电产品制造项目(HS)
项目名称：河南***科技有限责任公司智能电子产品研发制造项目(HS)
项目名称：洛阳***电子科技有限公司大尺寸半导体硅片生产项目(HS)
项目名称：河南***电子科技有限公司HDI电路板产线的智能化改造
项目名称：山西***新材料有限公司高端电子新材料项目(HS)
项目名称：山东***科技有限公司投资的年产5万吨石英砂及半导体分立器件制造项目(HS)
项目名称：***新材料(山东)有限公司年产1200万片12英吋晶圆大硅片项目(HS)
项目名称：***科技电子元器件生产项目
项目名称：山东***环保科技有限公司年产0.3万吨半导体用高纯硅、1万吨石英制品项目(HS)
项目名称：山东***电子科技有限公司功率半导体测试设备研发及扩产项目(HS)
项目名称：山东***芯储能芯片(HS)
项目名称：***（山东）新材料科技有限公司年产1万吨先进半导体高纯二氧化硅新材料及3万只石英坩埚等二氧化硅制品项目(HS)
项目名称：郯城***建材有限公司芯片封装基材用高纯硅晶体粉及球形硅微粉项目(HS)
项目名称：枣庄市***磨具销售股份有限公司SIC（碳化硅）高纯纳米材料及SIC（碳化硅）防弹陶瓷材料智能化技术改造项目(HS)
项目名称：临沂***电子科技有限公司sky(肖特基)二极管半自动生产线更换sky全自动生产生产线项目(HS)
项目名称：威海***电子工程有限公司高端微波器件和集成系统生产基地项目(HS)
项目名称：***电子科技（山东）有限责任公司高端芯片载板制造智能化提升项目（HS）
项目名称：江苏***制品有限公司年产5000吨半导体石英产品项目(HS)
项目名称：江苏***半导体有限公司芯片烧录测试项目(HS)
项目名称：苏州***集成电路科技有限公司电子封装材料生产项目(HS)
项目名称：***半导体技术（苏州）有限公司半导体胶带和胶膜材料的研发项目
项目名称：苏州***电子材料有限公司新建高端半导体封装材料研发项目(HS)
项目名称：苏州***半导体有限公司高质量碳化硅异质晶圆研发新建项目
项目名称：苏州***半导体科技有限公司新建碳化硅研发项目(HS)
项目名称：苏州***半导体技术有限公司年产30000平方米封装载板项目(HS)
项目名称：苏州***半导体材料有限公司新建硅胶片项目(HS)
项目名称：江苏***电子科技有限公司芯片支架生产项目(HS)
项目名称：***材料（新沂）有限公司年产6000吨半导体和光伏石英器件项目(HS)
项目名称：盐城***电子科技有限公司汽车芯片电子管加工（盐城***电子科技有限公司）(HS)
项目名称：新沂***半导体有限公司年产3万件半导体分立器件、20000套光学仪器及30吨五氧化三钛项目(HS)
项目名称：徐州***芯科半导体材料生产基地项目(HS)
项目名称：***年产30万片AMB工艺半导体功率器件的研发与制造(HS)
项目名称：南京***科技有限公司年产400万台超高分辨率硅基OLED微显示器件项目一期
项目名称：江苏***材料科技有限公司年产2000万平米半导体及光电高分子材料生产线建设项目(HS)
项目名称：常州***高科技有限公司年组装30万台汽车激光显示产品项目（HS）
项目名称：连云港市***高新材料有限公司年产2000吨半导体陶瓷及海水淡化膜用纳米碳化硅项目(HS)
项目名称：东海县***达石英制品有限公司年产30000套半导体光伏用石英器件（HS）
项目名称：南通***科技有限公司年产5万套液晶显示屏、触摸屏及电气信号控制装置项目（HS）
项目名称：江苏***电子材料有限公司年产100万平电子半导体用胶膜项目(HS)
项目名称：江苏***电子技术有限公司3D-SIP封装射频微系统项目(HS)
项目名称：连云***基智能科技有限公司年产200万个指纹模组芯片(HS)
项目名称：***科技（南京）有限公司5G手机高密度射频PAMiDSiP先进封装技术攻关及量产化项目(HS)
项目名称：***微传感器（江苏）有限公司年产200万件半导体传感器项目（HS）
项目名称：无锡***核芯电子科技有限公司2023年高性能异构存算一体芯片及加速卡项目(HS)
项目名称：江苏***汽车电子股份有限公司年产50万套汽车风挡式抬头显示器生产线智能化、数字化技改项目（HS）
项目名称：***（常州）新材料有限公司年产120吨泛半导体电子浆料建设项目
项目名称：江阴***先进封装有限公司年新增中道封装ECP产品100万片项目
项目名称：无锡***科技股份有限公司年产50台半导体设备及核心组件智能化改造项目
项目名称：宜兴***科技产业发展有限公司12inch车规级图像传感芯片晶圆级先进封测配套一期厂房项目
项目名称：钱塘区杭州***生物科技股份有限公司年产10万片80μm生物芯片项目(HS)
项目名称：杭州***半导体材料有限公司年产1000吨高纯二氧化硅制备及其衍生应用项目(HS)
项目名称：萧政工出〔2023〕29号半导体分立器件制造项目(HS)
项目名称：杭州***微电子有限公司年产500万片高端芯片封装智能制造项目(HS)
项目名称：浙江***半导体科技有限公司高阶集成电路封测项目一期(HS)
项目名称：浙江***半导体材料有限公司年产半导体芯片载具30万件建设项目(HS)
项目名称：浙江***电股份有限公司年产超瓷晶手机屏组件1700万片及半导体基板300万片生产建设项目(HS)
项目名称：浙江***成电路有限公司年产48万片6寸硅基晶圆、240万套SiC模块制造项目(HS)
项目名称：浦江县***科技有限公司半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目(HS)
项目名称：浙江***新材料科技有限公司年产4万吨高纯石英制品（耐火材料）及半导体硅基新材料项目（一期）(HS)
项目名称：浙江***新材料科技有限公司年产6000吨光伏级、电子级半导体石英材料（耐火材料）生产线项目(HS)
项目名称：***半导体（宁波）有限公司年产1000万颗AI芯片项目(HS)
项目名称：***集成电路制造（***）有限公司碳化硅MOS芯片制造一期项目
项目名称：萧政工出〔2023〕32号科百特半导体及生物制药过滤产品产业化项目(HS)
项目名称：海速芯面向能源电子的电源管理芯片和隔离器件研发及产业化项目(HS)
项目名称：山东***-***半导体外延技术联合实验室碳化硅外延试验线项目(HS)
项目名称：湖州***芯半导体有限公司高阶集成电路封测项目一期(HS)
项目名称：浙江集迈科微电子有限公司射频集成电路数字化车间智能改造项目(HS)
项目名称：海宁***电子陶瓷有限公司高耐压半导体材料与器件产业化技改项目(HS)
项目名称：南湖高新区浙江***半导体科技有限责任公司8英寸功率器件特色半导体工艺研发及产业化项目(HS)
项目名称：***半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板项目(HS)
项目名称：宁波***半导体有限公司IDM建设暨晶圆月产3万片项目(HS)
项目名称：杭州***半导体有限公司半导体总部及研发中心项目
项目名称：浙江***洁净特材有限公司年产6000吨医用、半导体用高洁净特种材料项目
项目名称：浙江***克半导体有限公司功率器件超薄芯片背道加工线一期项目
项目名称：绍兴***半导体材料有限公司年产72万片功率半导体用高性能陶瓷线路板生产项目
项目名称：上海***科技股份有限公司200mm硅晶片扩产项目
项目名称：上海***微电子科技有限公司新建项目
项目名称：上海***电子材料有限公司半导体电子化学品、电子特气研发及产业化项目
项目名称：上海***化学有限公司集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改新建项目
项目名称：***电子装备（集团）股份有限公司东墅厂区（B-5幢光学研制中心工程项目）
项目名称：上海***光电科技有限公司扩建二楼生产车间产线项目
项目名称：***无线技术（上海）有限公司线路板贴片车间扩建7号线项目
项目名称：上海***电子科技股份有限公司改扩建项目
项目名称：上海***电子科技有限公司建设项目
项目名称：合肥***电子有限公司基于自适应与可重构计算架构的智能音视频SoC芯片项目
项目名称：合肥***晟光电科技有限公司多光谱融合超像素红外边缘AI成像系统项目
项目名称：合肥***电子有限责任公司基于SATA固态硬盘的智能存储控制芯片的研发及产业化项目
项目名称：安徽***科技有限公司超宽带（UWB）车载智能SoC芯片及语音交互系统的研发与产业化项目(HS)
项目名称：安徽***电子科技有限公司采用先进SIP封装工艺实现的室内智能感知定位芯片SW9000研发及产业化项目(HS)
项目名称：安徽***科技股份有限公司光纤传感专用光学芯片研发及产业化项目(HS)
项目名称：安徽***半导体科技有限公司基于神经网络的AI热电温控系统项目
项目名称：合肥***光电科技股份有限公司基于CoaXPress接口的智能精密视觉检测系统研发及产业化项目(HS)
项目名称：合肥***电子科技有限公司基于人工智能的半导体芯片封装缺陷检测系统的研发及产业化项目(HS)
项目名称：合肥***术有限公司集成电路检测分析高制程聚焦离子束线路修补平台项目
项目名称：合肥***半导体技术有限公司低功耗可编程数模混合阵列芯片的研发项目(HS)
项目名称：合肥***光电技术股份有限公司紫外UHD大米数字化分选装备研制项目(HS)
项目名称：合肥***光电科技股份有限公司基于智能视觉的异物排除机器人的研发项目(HS)
项目名称：合肥市***电子技术有限公司基于工业AIVison的芯片封装缺陷检测系统项目(HS)
项目名称：安徽省滁州市南谯区半导体外延材料产业园项目
项目名称：湖北***光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目（二期）
项目名称：湖北***电科技有限公司精密光学制造功能性高端显示面板项目(HS)
项目名称：湖北***光电有限公司OLED液晶显示屏生产线项目(HS)
项目名称：***工贸年产1500吨碳化硅精细研磨材料生产线改造项目
项目名称：***（湖北）高清显示科技有限公司超高清显示玻璃产业项目（一期）(HS)
项目名称：随州***新材料有限公司半导体晶片精密整备材料项目(HS)
项目名称：武汉***开发投资有限公司化合物半导体孵化加速及制造基地(HS)
项目名称：武汉***科技有限公司集成电路核心零部件研发及产业化项目(HS)
项目名称：湖北***芯片中试服务有限公司集成电路中试服务平台建设及技术改造项目
项目名称：武汉***城开发投资有限公司光谷新型显示产业研发生产基地项目(HS)
项目名称：武汉***技术有限公司下一代新型显示印刷OLED试验线项目
项目名称：武汉***半导体显示技术有限公司智能穿戴OLED模组技术开发及产业化建设项目（HS）
项目名称：湖北芯映光电有限公司芯映mini/microLED新型显示器件及模组产业化项目（二期）(HS)
项目名称：湖北***电子科技有限公司PCB产线提升改造(HS)
项目名称：武汉***集成电路发展有限公司筑芯创研空间(HS)
项目名称：烽火通信科技股份有限公司超大容量多模50G-PON光接入系统核心芯片与设备(HS)
项目名称：十堰车仪电子科技有限公司SMT自动化生产线技术改造项目
项目名称：熠彩光电高端显示屏制造项目
项目名称：江西***光电有限公司液晶显示屏生产项目(HS)
项目名称：江西***材料科技有限公司超高纯钨粉及半导体靶材建设一期项目(HS)
项目名称：***科技龙南有限公司集成电路引线框架及封装基板项目(HS)
项目名称：江西***电子科技有限公司年产500万片高端TFT模组项目(HS)
项目名称：***半导体井开区集成电路EDA技术中心项目
项目名称：新干***电子科技有限公司年产1.2亿支半导体功率器件封测生产线(HS)
项目名称：九江***科技有限公司年产50万支电子元器件吸嘴及半导体精密零部件研究开发项目(HS)
项目名称：九江***二厂年产3.6万平米MiniLED项目(HS)
项目名称：江西***芯片科技有限公司半导体存储芯片封测基地一期项目(HS)
项目名称：***半导体科技股份有限公司实验中心搬迁及装修项目(HS)
项目名称：上饶市***智能科技有限公司高密度多层电子主板生产项目(HS)
项目名称：江西***半导体科技有限公司半导体封装项目(HS)
项目名称：鹰潭市***电子科技有限公司年产半导体芯片12亿只新建项目(HS)
项目名称：福州***年产偏光片2000万平方米技术改造项目
项目名称：福建***电科技有限公司全贴合液晶屏生产项目(HS)
项目名称：***科技年产电子元件1000万件生产线项目(HS)
项目名称：泉州南安市***电子有限公司年产电路板40万平方米、电子元器件5000件生产项目(HS)
项目名称：***高性能电力传感器生产项目(HS)
项目名称：东莞***电子有限公司年产300万平方米电子元器件生产线迁扩建项目
项目名称：东莞***电子有限公司液晶显示模组生产项目(HS)
项目名称：东莞***电子有限公司一体成型功率电感建设项目(HS)
项目名称：东莞市***科技有限公司显示触控一体化生产项目(HS)
项目名称：***电子科技生产线项目
项目名称：惠州市***达科技有限公司年产多层线路板约85000平方米建设项目(HS)
项目名称：广东省***光电科技有限公司年产芯片2000万颗新建项目
项目名称：惠州***微控电子有限公司新型电子元器件项目(HS)
项目名称：广东***光光电MiniLED背光&直显项目(HS)
项目名称：惠州***先进封测及存储器制造扩建项目(HS)
项目名称：***显示技术有限公司电子材料液晶显示屏建设项目(HS)
项目名称：***电子公司液晶显示模组电子新材料建设项目(HS)
项目名称：***电子手机摄像头模组研发生产项目(HS)
项目名称：***光旭智慧光电生产建设项目(HS)
项目名称：中山市***科技有限公司年产240万件PCBA电路板生产线建设项目(HS)
项目名称：***科技（广东）有限公司年产LCD商业显示模组主板等200万套生产线新建项目(HS)
项目名称：中山***电子有限公司年产线路板240万平方米建设项目(HS)
项目名称：***集成电路创芯智造项目（一期）(HS)
项目名称：中山市***电子有限公司新增年产105万平方米PCB板改扩建项目(HS)
项目名称：珠海***先进半导体科技有限公司一期工艺设备购置实施产业化项目
项目名称：砷化镓半导体晶圆生产线项目(HS)
项目名称：砷化镓半导体晶圆生产线项目第一期(HS)
项目名称：***渡集成电路封测及存储模组智能化制造项目(HS)
项目名称：珠海市***电路有限公司线路板制造研发生产项目(HS)
项目名称：珠海市***科技股份有限公司超低功耗射频芯片的研发及产业化项目
项目名称：***技术珠海半导体装备产业园（二期）桩基础工程(HS)
项目名称：广西***学车用功率芯片与传感器研究实训基地项目
项目名称：云南***电科技有限公司12英寸硅基OLED项目(HS)
项目名称：全球独创超低功耗X-RFID芯片技术与一识三定精准识别解决方案产业化扩能项目(HS)
项目名称：***科技MacBookPro16寸显示屏模组生产线智能化升级改造项目
项目名称：显示表面处理及自动光学检测专用设备生产基地项目
项目名称：***铭SMT生产线加工建设项目(HS)
项目名称：***通全国总部5G功能膜材基地新建项目
项目名称：四川***实业有限公司智能车载导航触控屏生产线建设项目
项目名称：万华化学显示材料项目
项目名称：四川省***科技2023电子元器件生产项目(HS)
项目名称：四川***半导体有限公司一种半导体叠die技术升级的技改生产线(HS)
项目名称：***光学智能终端西南生产基地项目(HS)
项目名称：***中大尺寸“液晶显示+触摸”模组项目(HS)
项目名称：武汉***激光西部产业基地项目投资项目
项目名称：2024年成都***电子航天器用微波电路柔性生产线建设项目(HS)
项目名称：北中网芯2023可编程网络数据处理芯片（DPU）研发中心扩建项目(HS)
项目名称：FG5+6G泛宽带核心芯片和器件生产制造基地项目(HS)
项目名称：成都***特科技有限公司光电晶体材料及核心元器件生产项目(HS)
项目名称：OLED超薄车载盖板光学材料生产项目(HS)
项目名称：***智能通讯终端产品数字化贴片技术升级项目(HS)
项目名称：四川***鑫电气有限公司高低压成套设备及电器元件新建项目(HS)
项目名称：四川***电子有限公司一体机、显示器生产线项目(HS)
项目名称：2023年***新建物联网传感器晶片及5G陶瓷基片生产线项目(HS)
项目名称：成都***气体设备有限公司年产气体感知设备和传感器100万套产线技术改造项目(HS)
项目名称：宜宾***电子有限公司2023年高性能氮化硅陶瓷覆铜载板及其关键材料项目(HS)
项目名称：成都***科技有限公司IPM模块生产线技改扩能项目
项目名称：四川***电器股份有限公司2023年基于硅基OLED的超高角分辨率Pancake光机模组项目
项目名称：四川***永烨2023年半导体科技产业园新建项目
项目名称：四川***盛通信技术有限公司高速光通信模块技改项目
项目名称：甘肃***碳化硅有限公司碳化硅生产线节能减排改造升级项目(HS)
项目名称：甘肃***碳化硅有限公司改建年产2.8万吨石墨化增碳剂项目(HS)
项目名称：兰州***碳化硅有限公司碳化硅生产线节能减碳改造升级项目（HS）

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2023年11月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）

发布时间:2023-11-1

2023年11月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）