2023年10月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）

【汇总名称】《2023年10月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2023年10月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》节选目录分享
项目名称：吉林省长春市长春高新技术产业开发区/耐高温高分子片式钽电容器与超大容量高能复合钽电容器生产线建设及产业化（HS）
项目名称：吉林省长春市长春高新技术产业开发区/数传发射机模块智能化生产线建设项目（DJ）
项目名称：吉林省吉林市永吉县/新建PCB线路板及LCD研发生产项目(HS)
项目名称：吉林省通化市辉南县/高性***子软磁粉体材料生产系统智能化改造项目(HS)
项目名称：辽宁省鞍山高新技术产业开发区/车载液晶显示屏项目
项目名称：辽宁省丹东市高新技术产业开发区/集成电路第三代半导体材料检测设备产业化项目(HS)
项目名称：辽宁省太和区/新建年产490吨半导体级石墨材料超高提纯项目(HS)
项目名称：辽宁省辽中区/石英产品制造加工项目(HS)
项目名称：辽宁省抚顺市东洲区/高可靠半导体生产线数字化转型项目（DJ）
项目名称：北京市海淀区永丰路/2023年800Gbps中短距相干光模块及关键芯片器件项目工程
项目名称：北京市海淀区北四环西路/2023年波束赋形芯片项目（HS）
项目名称：北京市海淀区北四环西路/2023年协议处理芯片项目（HS）
项目名称：北京经济技术开发区/8英寸3D-IC晶圆键合系统研发生产项目（HS）
项目名称：项目名称：北京市顺义区林河工业开发区/8英寸区熔单晶研发项目（HS）
项目名称：北京市海淀区中关村东路/NL6686全国产自主知识产权EUHT-5G终端芯片研发项目--EUHT终端SoC(NL6686)研发
项目名称：北京经济技术开发区/PCBA自制产线升级扩建项目
项目名称：北京市朝阳区/第***所民商通信卫星用大功率Ku频段辐冷空间行波管（HS）
项目名称：北京经济技术开发区/数据生产垂直大模型研发项目（HS）
项目名称：北京市顺义区/碳化硅功率器件工艺研发项目（HS）
项目名称：北京经济技术开发区/芯片筛选测试项目（HS）
项目名称：北京市海淀区宝盛南路/可重构高性能异构数字存算一体芯片及加速卡
项目名称：河北省顺平县/年产10吨锗片项目（HS）
项目名称：河北省沧州市南皮县南皮镇/年加工10000台LED透光显示器项目（HS）
项目名称：河北省成安县/多晶硅硅锭生产项目（HS）
项目名称：河北省武强县/年产300吨光学晶体材料扩建项目（HS）
项目名称：河北省清河经济开发区/升级改造天达晶阳碳化硅晶片洁净厂房项目（HS）
项目名称：河北省唐山高新技术产业开发区/新型电子元器件制造扩建项目（HS）
项目名称：河北省固安县/第6代有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）面板生产线废液减量化、研发线工艺技术改造项目
项目名称：河南省息县/电子专用设备及半导体生产线项目（HS）
项目名称：河南省信阳市产业集聚区/年产2500万套车载工控显示模组及总成技改生产线项目（HS）
项目名称：河南省濮阳县/橡胶制品及电路板回收再利用项目（HS）
项目名称：河南省巩义市先进制造业开发区/年产32万平方米LED线路板项目（HS）
项目名称：河南省濮阳县产业集聚区/超白光热材料生产线提升改造项目（HS）
项目名称：河南省方城县/年产200万件汽车电子元器件建设项目（HS）
项目名称：山西省山西转型综合改革示范区潇河产业园区/中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）
项目名称：山西省运城市绛县开发区陈村/年加工10000套半导体石英坩埚项目(HS)
项目名称：中国（山东）自由贸易试验区烟台片区/芯瞳分布式算力引擎平台研发项目（DJ）
项目名称：山东省临沂市郯城县李庄镇/固定源碳排放高精度监测设备研发及产业化项目（DJ）
项目名称：山东阳谷祥光经济开发区/生产车间建设项目(HS)
项目名称：山东省济宁市汶上县康驿镇/建设MES制造执行系统、EDI国网对接平台软件项目(HS)
项目名称：山东省菏泽市郓城县经济开发区/120万㎡陶瓷基板及微电子封装陶瓷元器件二期扩建技改项目(HS)
项目名称：山东省威海市文登经济开发区/光学玻璃生产线智能化改造项目(HS)
项目名称：山东省潍坊市高新区/新型显示高效率Micro-LED芯片
项目名称：山东省济宁市济宁经济开发区疃里镇/新型智慧云平台及感知芯片研发生产项目(HS)
项目名称：烟台资源再生加工示范区/显示与半导体封装用异方性导电膜及核心导电微球
项目名称：德城区湖滨北路天衢工业园/智慧工地传感器技术应用管理平台服务项目(HS)
项目名称：江苏省南京市浦口区/MEMS压力芯片封装车间项目(HS)
项目名称：江苏省江苏省如东经济开发区/半导体倒装封测设备智造及COB倒装产品生产项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市相城区/半导体器件生产线技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省如东县/半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目(HS)
项目名称：江苏省无锡市惠山区/车用功率半导体组件技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省吴江经济技术开发区/泛半导体装备项目(HS)
项目名称：江苏省东台市/***华半导体功率模块DBA陶瓷基板智能产线技改项目
项目名称：江苏省常熟经济技术开发区/***集成电路测试服务中心项目
项目名称：江苏省南京江北新区/***微数字芯片和嵌入式平台二期项目
项目名称：江苏省淮安涟水县/年产1万吨半导体及光伏石英材料项目(HS)
项目名称：江苏省南京市浦口区/集成电路晶圆级GoldBump封测生产线建设项目(HS)
项目名称：江苏省泰兴市/集成电路前驱体材料研发项目(HS)
项目名称：江苏省睢宁县/年产值2亿元自动封装系统项目(HS)
项目名称：江苏省邳州市/半导体光电芯片制造项目(HS)
项目名称：江苏省南京市浦口区/南京集成电路国际城研发园（一期）装修改造工程(HS)
项目名称：江苏徐州工业园区/先进半导体工艺设备生产及研发总部项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/苏州研发中心建设项目（HS）
项目名称：江苏省如皋市/***高新技术开发区电子信息及泛半导体产业园提档升级项目（HS）
项目名称：江苏省昆山高新技术产业开发区/嵌入式超低阻柔性MiniLED基板、太阳能印刷网版生产项目
项目名称：江苏省苏州市相城区/新建泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地项目（HS）
项目名称：江苏省苏州工业园区/新型显示检测技术升级项目（HS）
项目名称：江苏省高邮市/年产3000套光伏、半导体石墨热场项目（HS）
项目名称：江苏省淮安市淮安区/年产3700万只半导体激光器件项目
项目名称：江苏省沛县杨屯镇/年产5万只光伏及半导体级大直径石英坩埚项目（HS）
项目名称：江苏省东海县/年产6000吨电子半导体用高纯石英玻璃制品项目
项目名称：江苏省常州市天宁区/年产600万组高频脉冲节能芯片模组项目（HS）
项目名称：江苏省南通市经济技术开发区/年产700吨半导体用高纯电子气体建设项目（HS）
项目名称：江苏省扬州高邮市/年产LED电子显示屏模组200万张的生产线技术改造项目（HS）
项目名称：江苏省无锡国家高新技术产业开发区/年产晶圆252万片、影像传感器960万颗及各类IC产品12亿颗改扩建项目
项目名称：江苏省南京江北新区/800Gbps中短距相干光模块及关键芯片器件项目
项目名称：江苏省靖江市/高端专用磁性半导体材料生产线智能化技改项目(HS)
项目名称：江苏省南京市浦口区/高像素图像传感器封装技术攻关项目(HS)
项目名称：江苏省江苏南通苏锡通科技产业园区/功率半导体器件智能化封装系统技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州相城经济技术开发区/新建生产半导体封装用超薄复合金属基板材料项目（HS）
项目名称：江苏省苏州工业园区/加速度传感器芯片测试平台技术改造项目（HS）
项目名称：浙江省嘉兴市南湖区/详细地址：新大路北侧、永业路西侧、兴业路东侧、驰骋路南侧/氮化镓集成电路产业园项目二期工程（DJ）
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/详细地址：海宁市长安镇/年产6亿颗（件、套）半导体芯片项目（DJ）
项目名称：浙江省杭州市钱塘区/***微新增年产36万片6英寸功率器件芯片技术改造项目
项目名称：浙江省嘉兴市海盐县/BGA高端芯片贴片项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市海盐县/详细地址：海盐县秦山街道秦山工业园区/半导体、医疗及核电等专用超洁净耐腐蚀不锈钢材料研发提升项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市鄞州区/详细地址：浙江省宁波市鄞州区云龙镇/盛***集成电路高端装备制造智能工厂项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市长兴县/新增年产750吨第三代半导体用新材料和1200件光伏用炭基复合材料产品技改项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市余杭区/通信基站基带芯片研发项目
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/详细地址：海宁市长安镇/年产330万只通信光电转换器件项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/年产10吨高体分铝碳化硅电子封装材料项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南太湖新区/年产150吨高体分铝碳化硅电子封装材料项目(HS)
项目名称：浙江省绍兴市上虞区/详细地址：浙江省杭州湾上虞经济技术开发区东二区/半导体级石英坩埚产业园项目
项目名称：浙江省绍兴市新昌县/年产80万片半导体封装用高导热高可靠氮化硅陶瓷瓷片项目
项目名称：浙江省湖州市吴兴区/详细地址：高新区/年产1000万套半导体光模块及芯片封装保护核心部件生产基地项目（DJ）
项目名称：浙江省湖州市德清县经开区（新市园）/年产100万片高效半导体电子制冷模块项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市南浔区/详细地址：双林工业园区/年产15000吨半导体行业用EP级镍基不锈钢坯管材料制造项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市德清县/详细地址：浙江省湖州市德清县洛舍镇/年产300套泛半导体行业特气及化学品关键制程系统项目（一期）(HS)
项目名称：浙江省衢州市常山县/详细地址：常山县工业园区/年产500万片热电芯片智能化生产改造项目
项目名称：浙江省杭州市余杭区/详细地址：杭州市余杭区仁和街道/一年产30万片暨DPU芯片总部(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市南湖区新大路北侧、永业路西侧、兴业路东侧、驰骋路南侧/浙江省嘉兴市***氮化镓集成电路产业园二期项目
项目名称：浙江省宁波市前湾新区汇轸路与兴慈一路（直江四）交叉口东北侧/宽禁带半导体材料产业化项目（二期）
项目名称：上海市徐汇区虹梅路街道/技改项目
项目名称：上海市松江区佘山镇/改扩建项目
项目名称：上海市松江区车墩镇/建设项目
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/高频板新建项目
项目名称：上海市松江工业区西部科技园区/二次技改项目
项目名称：上海市青浦区香花桥街道青浦区/12英寸P型外延工艺研发及特色功率器件外延产品产能提升项目
项目名称：上海市嘉定区嘉定工业区/改扩建项目
项目名称：上海市闵行区马桥镇/微电子新建项目
项目名称：上海市浦东新区唐镇/新建实验室项目
项目名称：安徽省合肥高新区/基于自研GPUIP和NPUIP的物联网人机显示和AI加速SoC芯片及系统（DJ）
项目名称：安徽省合肥高新区/汽车级电机驱动芯片研发及产业化项目（DJ）
项目名称：安徽省合肥高新区/高算力低功耗存算一体图像识别AI芯片技术研发及产业化项目（DJ）
项目名称：安徽省合肥高新区/基于异构处理器并行计算架构的高性能专用算法数据加速芯片的研发
项目名称：安徽省合肥新站高新技术产业开发区/12吋晶圆制造项目
项目名称：安徽省合肥高新区/基于大数据+的“芯云微电子分析测试服务系统”研发及应用(HS)
项目名称：湖北省/荆州市/荆州经济技术开发区/MPCVD工艺高速生长3英寸金刚石自支撑光学窗口研发及产业化（DJ）
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/武汉华星t4项目生产厂房2L20层洁净室改造项目（DJ）
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/宽色域叠层OLED显示器件开发及产业化项目（DJ）
项目名称：湖北省/襄阳市/东津新区（经开区）/第三代半导体5G通信氮化镓RF功率器件芯片新能源功率器件IGBT模块生产项目(HS)
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/制造一部厂房装修项目(HS)
项目名称：湖北省/鄂州市/葛店经济技术开发区/***飞光学及半导体石英材料研发及产业化(HS)
项目名称：湖北省/鄂州市/鄂城区/斯优PIN-TIA半导体生产制造总部基地项目(HS)
项目名称：湖北省/宜昌市/宜都市/年产40吨乙硅烷建设项目(HS)
项目名称：湖北省/荆州市/石首市/电子元件原辅材料（搬迁项目）(HS)
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/新一代大尺寸OLED器件及发光材料项目
项目名称：湖北省/黄冈市/罗田县/服务器用叠层片式高分子铝电解电容器（MLPC)产业化项目
项目名称：湖北省/黄石市/阳新县/年产200万平方米单面线路板智能自动化技术改造生产线(HS)
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/2023年基于国产操作系统和芯片的高档数控系统项目(HS)
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/800Gbps中短距相干光模块及关键芯片器件项目(HS)
项目名称：湖北省/武汉市/东湖新技术开发区/湖北***山实验室800Gbps中短距相干光模块及关键芯片器件
项目名称：湖北省/武汉市/武汉开发区（汉南区）/显示面板用光敏聚酰亚胺（PSPI）（DJ）
项目名称：江西省吉安市万安县/详细地址：万安县工业园区/柔性显示屏生产项目（HS）
项目名称：江西省吉安市泰和县/详细地址：泰和井冈山大道北侧/3D热弯曲面屏生产项目
项目名称：江西省鹰潭市鹰潭高新技术产业开发区/详细地址：江西省鹰潭市高新技术产业开发区智联小镇/年产1000万片触摸屏项目（HS）
项目名称：江西省吉安市遂川县/详细地址：遂川县工业园区东区/年产10万平方米线路板生产项目（HS）
项目名称：江西省/详细地址：铅山县工业园区数字产业园/年产600万平方米线路板项目（HS）
项目名称：江西省吉安市遂川县/详细地址：遂川县工业园区东区/年产6万平方米多层线路板项目（HS）
项目名称：江西省赣州市宁都县/详细地址：江西省赣州市宁都县工业园区/江西***科技年产860万平方米线路板及300万套电子组件项目（HS）
项目名称：江西省吉安市万安县/详细地址：万安县工业园区/柔性线路板研发生产项目（HS）
项目名称：：江西省吉安市遂川县遂川县工业园区/线路板升级改造项目（HS）
项目名称：江西省赣州市信丰县/详细地址：江西省赣州市信丰县工业园工业大道旁/年产100万平方米高精密线路板改扩建项目（HS）
项目名称：福建省南安市/新型显示高效率Micro-LED芯片项目（DJ）
项目名称：福建省诏安县/无机非金属电容器陶瓷材料及芯片扩产项目(HS)
项目名称：福建省漳州市芗城区/新能源车载柔性电路板技改项目(HS)
项目名称：福建省新罗区/***硅芯封装材料生产线项目(HS)
项目名称：福建省新罗区/***芯片封装材料生产线项目(HS)
项目名称：福建省福清市/显示器控制电路板建设项目（DJ）
项目名称：广东省深圳市福田保税区/深圳***量子器件与芯片加工中心洁净实验室改造工程项目
项目名称：广西贺州高新技术产业开发区/贺州鸿芯电子元器件项目（HS）
项目名称：广西贺州市/紘通电子元器件项目（HS）
项目名称：广西壮族自治区贵港市产业园（江南园）/年产10万平方米双及多层电路板智能生产线升级技改项目（HS）
项目名称：广西北部生态新区/中高功率蓝光半导体激光器产业化项目（HS）
项目名称：云南省文山壮族苗族自治州西畴县/西畴县半导体产业园LCD智能屏幕总成项目（HS）
项目名称：云南省红河哈尼族彝族自治州弥勒市/年产150吨电子信息半导体材料项目（一期）（HS）
项目名称：云南省楚雄彝族自治州楚雄市/年产600吨N型母合金、年产8万只超大直径电子级高纯石英坩埚标准厂房及配套基础设施建设项目（HS）
项目名称：云南省曲靖市会泽县/会泽县以礼街道***科技电子工厂建设项目（HS）
项目名称：云南省曲靖市富源县/黄泥河镇***电子制造基地（HS）
项目名称：云南省楚雄彝族自治州楚雄市/年产600吨半导体材料项目
项目名称：四川省崇州市/崇州市***工OLED偏光片生产基地项目一期
项目名称：四川省江阳区/***半导体元器件封装扩建项目（DJ）
项目名称：四川省绵阳科技城/***绵阳年产5000万平方米新型显示用偏光板研发及产业化项目
项目名称：四川省成都市双流区/百G高速交换路由芯片
项目名称：四川省双流区/***泰电子电路板生产线扩能改造项目(HS)
项目名称：四川省郫都区/***康电子厂房扩建及热敏电阻与温度传感器生产线扩能技术改造项目(HS)
项目名称：四川省广汉市/LED电子产品研发与组装加工建设项目(HS)
项目名称：四川省泸县/四川***年产4500万台智能终端产品项目(HS)
项目名称：四川省游仙区/四川***芯SMT提升建设项目(HS)
项目名称：四川省遂宁经济技术开发区/PCB、PCBA生产项目(HS)
项目名称：四川省营山县/***鑫手机钢化膜生产项目
项目名称：四川省营山县/四川***科技半导体材料生产项目(HS)
项目名称：四川省成都市高新区/成都***2023年车控软硬件协同设计中心及车控操作系统和芯片适配中心改建项目(HS)
项目名称：四川省成都市成华区/成华区斯艾普射频微波智能工厂建设项目(HS)
项目名称：四川省崇州市/崇州***精微新材料5G通信光模块封装材料与器件产业化项目(HS)
项目名称：四川省遂宁经济技术开发区/高阶高密度多层电路板生产线新增锅炉项目(HS)
项目名称：四川省高坪区/高性能AI算力服务器制造项目
项目名称：四川省成都市温江区/化合物半导体研发生产平台项目(HS)
项目名称：四川省绵阳市高新区/集成电路封装测试智能装备中试平台建设及技术升级项目(HS)
项目名称：四川天府新区/***科技IEMS柔性智能制造中心技术改造项目
项目名称：四川省罗江区/年产2500吨光学玻璃及光学元件建设项目(HS)
项目名称：四川省开江县/***（达州）触控显示一体化产品产业化项目(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区西沣路/欧益睿芯砷化镓半导体工艺研究项目
项目名称：陕西省西安高新区西沣路/宽禁带半导体国家工程研究中心二期能力提升项目
项目名称：陕西省西安市国家民用航天基地凤栖东路西安电子工程研究所/微波芯片与先进封装技术研究（HS）
项目名称：陕西省西安市新城区/全国产超宽带高增益系列集成电路研制（HS）
项目名称：陕西省陕西省西安市长安区航天产业基地工业二路/国产化厚膜混合集成电路（电源）生产线增产扩能项目
项目名称：陕西省陕西省西安市经济技术开发区/电路板贴片生产项目（HS）
项目名称：陕西省西安高新区/多层电子增材制造关键技术自主可控及装备国产化（HS）
项目名称：陕西省草滩六路绘锦园创业园/微电路模块生产线建设项目（HS）
项目名称：陕西省陕西省西安市经济技术开发区/年产30万个电子元器件建设项目（HS）
项目名称：陕西省西安市国家民用航天产业基地/微波用陶瓷/PTFE型超低介质损耗覆铜板项目
项目名称：陕西省西安市高新区锦业路/LDO芯片关键技术攻关及产业化建设项目（HS）
项目名称：陕西省陕西省西咸新区泾河新城产业孵化中心/宽禁带半导体产业化(即第三代半导体产业化)项目（HS）
项目名称：陕西省陕西省西安市高新区信息大道/MXA一期厂房洁净室改造项目
项目名称：陕西省陕西省西安市高新区上林苑1路/高新区**微纳芯片研发加工项目
项目名称：陕西省陕西省西安市经济技术开发区/高功率密度特种功率模块封装线建设
项目名称：陕西省陕西省商洛市商州区沙河子镇/高、低压漫反射研发与生产制造项目（HS）
项目名称：陕西省西安阎良国家高技术产业基地蓝天二路以北、星光路以南、航空五路以东、航空四路以西/西安航空基地芯片产业园项目
项目名称：宁夏中卫市中宁县工业园区/碳化硅生产装置技术改造项目（HS）
项目名称：宁夏宁东能源化工基地/半导体显示材料及小分子创新药中间体一期项目
项目名称：甘肃省兰州市永登县/碳化硅生产线节能减碳改造升级项目（HS）
项目名称：甘肃省兰州市永登县/新建生产石墨化增碳剂项目（HS）
项目名称：甘肃省兰州新区洮河街/甘肃***半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目
项目名称：新疆生产建设兵团喀什经济技术开发区/出口加工液晶显示器生产项目(HS)
项目名称：新疆生产建设兵团/高端化成箔生产线项目(HS)
项目名称：新疆生产建设兵团/铝电解电容器及专用电极箔生产项目(二期)(HS)

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矿山/冶金	港口码头/水利	能源/油气/发电
医院/学校	其它项目

2023年10月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）

发布时间:2023-10-1

2023年10月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）