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半导体/集成电路 项目样例一类

发布时间:2015-6-26

如下样例仅表示内容格式,并不是最新的项目,另外具体每一个项目略有不同。

项目名称:涿州***电子科技有限公司先进集成芯片产业化建设工程
项目地址:河北省保定市涿州高新技术产业开发区腾飞大街西侧(现场)
占地面积26000平方米,总建筑面积43000平方米,项目总投资额35000万元,总造价8600万元。该工程计划新建超级净化车间,建筑面积5000平方米芯片测试车间,建筑面积1000平方米辅助超净间,建筑面积20000平方米芯片封装测试车间,建筑面积2000平方米办公研发楼,建筑面积7000平方米员工倒班宿舍,建筑面积4000平方米配电室,建筑面积800平方米气站,建筑面积400平方米排液处理和废液回收设施,建筑面积200平方米库房,建筑面积750平方米道路硬化及停车场,面积6000平方米厂区绿化4000平方米,主体为框架结构。项目购置安装生产设备200台(套)。本项目建成后,建筑密度为62.5%,容积率为1.75,绿化率15%,行政办公及生活用地占项目总占地面积的7%,投资强度为840万元/亩。截至2019年6月中旬,该项目处于施工图设计单位招标阶段,预计2019年7月确定施工图设计单位。
开工时间:2020-02-09完工时间:2021-02-15

业主单位:涿州***电子科技有限公司

***,总经理,136********
***,项目经理,182********
***,项目负责人,182********
地址:河北省保定市涿州市刁窝乡涿廊路***号

项目名称:安徽***光电科技有限公司LED半导体元器件生产工程
项目地址:安徽省安庆市太湖县经济开发区
总建筑面积18000平方米,项目总投资额11000万元,总造价3000万元。该工程计划新建厂房建筑面积12000平方米;办公楼建筑面积6000平方米;配套设施。主体为框架结构。
开工时间:2019-06-05完工时间:2020-06-10

业主单位:安徽***光电科技有限公司
***,法人,159********
***,经理,1516*********
地址:安徽省安庆市太湖县晋熙镇观音路***号

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