【汇总名称】《2024年6月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2024年6月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：黑龙江省牡丹江市/黑龙江省牡丹江市穆棱市功率半导体产业园北一晶圆工厂项目（HS）
项目名称：黑龙江省哈尔滨市松北区/哈尔滨市松北区国产集成电路EDA-TCAD软件产业化项目（HS）
项目名称：吉林省长春市长春经济技术开发区/半导体激光产业创新平台建设项目
项目名称：吉林省长春市长春净月高新技术产业开发区/光波导芯片及光纤器件制造数字化建设项目（HS）
项目名称：辽宁省沈阳市浑南区/半导体设备研发建设项目（HS）
项目名称：辽宁省阜新海州经济开发区/年产100万平方米新型半导体制热材料项目（HS）
项目名称：北京市开发区/中芯北京老旧设备汰换和技术升级项目（HS）
项目名称：天津市西青区/半导体装修工程
项目名称：天津市经开区/1B生产车间及水处理厂扩建项目
项目名称：河南省登封市产业集聚区/年产1.2亿颗高端光镜建设项目（HS）
项目名称：山西省原平经济技术开发区/砷化镓化合物半导体材料基地项目（HS）
项目名称：山东省临沂市兰山区义堂镇/年产1000吨航空航天用氮化物、氧化物功能陶瓷粉体及制品(技术改造）（HS）
项目名称：山东省菏泽市巨野县/驱动芯片生产研发基地项目
项目名称：山东省淄博市张店区房镇/智能集成电路创新中心建设项目
项目名称：山东省济南市高新区/高端电子专用材料精密加工技改项目（HS）
项目名称：山东省淄博市高青县经济开发区/第三代电子元件生产基地项目（HS）
项目名称：山东省日照高新区/功率芯片产业链生产基地项目(HS)
项目名称：山东省济南高新区/高功率半导体激光器研发及产业化(HS)
项目名称：山东省潍坊市高新区/新一代半导体高清显示芯片产线升级改造项目
项目名称：山东省临沂市临港经济开发区坪上镇/年产1万吨石英砣、3万吨石英制品、6万吨半导体用高纯硅项目(HS)
项目名称：山东省阳谷祥光经济开发区/切割车间技术改造项目(HS)
项目名称：山东省日照市莒县阎庄街道经济开发区/超高精密半导体级石英器件制造项目一期(HS)
项目名称：山东省临沭县临沭镇/半导体用碳化硅器件的研发及产业化(HS)
项目名称：山东省枣庄市山亭山城街道经济开发区/SIC(碳化硅)半导体高纯纳米材料生产线项目(HS)
项目名称：山东省济南市历城区/高可靠性集成电路先进封装测试智能超净生产车间改造(HS)
项目名称：山东省烟台市莱州市城港路街道/氮化铝半导体材料及电子基板试验室建设(HS)
项目名称：山东省潍坊市高新区/新一代半导体封测及集成产业化项目
项目名称：山东省淄博市/氮化硅结合碳化硅生产线提升项目
项目名称：江苏省太仓市浏河镇/新建芯片测试项目（HS）
项目名称：江苏省新沂市/自动化半导体塑料器件生产线技改项目（HS）
项目名称：江苏省太仓市/新建半导体生产用镀膜设备项目
项目名称：江苏省扬州经济技术开发区/年产36万片6英寸高端半导体器件芯片生产线技术改造项目
项目名称：江苏省苏州高新区(虎丘区)/芯片及光电子元器件封装、测试一体化解决方案新建项目
项目名称：江苏省新吴区/半导体电子材料高纯储运装备及其配套系统项目（HS）
项目名称：江苏省常熟高新技术产业开发区/新建厂房及配套用房项目（HS）
项目名称：江苏省周市镇/晶圆承载盒生产项目（HS）
项目名称：江苏省扬州市广陵区/年产40万只功率半导体芯片、20万只电力模块和40万只平板晶闸管元件项目
项目名称：江苏省盐城市盐都区/一期年产120KK存储芯片封装测试技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市太仓市/扩建传感器芯片封装项目
项目名称：江苏省苏州市苏州工业园区/集成电路贴装车间技术改造项目(HS)
项目名称：江苏省苏州市高新区/半导体功率芯片测试研发中心建设项目
项目名称：江苏省无锡市滨湖区/第三代功率半导体SiC模块研发及产业化的生产线建设(HS)
项目名称：浙江省湖州市吴兴区/年产5000万颗高端芯片封测及800万个模块的项目（HS）
项目名称：浙江省杭州市萧山区/年产30万台第三代半导体芯片与系统生产基地（HS）
项目名称：浙江省台州市温岭市/新城开发区GY060507-1地块半导体孵化园建设项目（HS）
项目名称：浙江省舟山市舟山高新技术产业园区/硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目一期（HS）
项目名称：浙江省温州市乐清市/年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目(一期)（HS）
项目名称：浙江省嘉兴市桐乡市/年产20万张LED显示屏模组扩建项目（HS）
项目名称：浙江省湖州市南浔区/泛半导体关键材料产业化项目（HS）
项目名称：浙江省湖州市吴兴区/半导体耗材硅部件生产基地项目
项目名称：浙江省宁波市镇海区/LED显示驱动芯片项目（HS）
项目名称：浙江省绍兴市柯桥区/集成电路电子元件项目（一期）（HS）
项目名称：浙江省绍兴市越城区/2.5D、3D先进封装生产线项目（HS）
项目名称：浙江省湖州市长兴县/毫米波通信芯片全产业链研发、制造项目（HS）
项目名称：浙江省杭州市萧山区瓜沥镇/杭州半导体年产10亿只集成电路设计及组件项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区瓜沥镇/新建项目(HS)
项目名称：浙江省宁波市北仑区保税区南区/新型功率半导体芯片产业化及升级项目（二期2024-2025）(HS)
项目名称：浙江省宁波市宁波前湾新区宁波杭州湾新区/复旦究院宽禁带半导体材料与功率器件研究所建设项目扩建工程(HS)
项目名称：浙江省绍兴市嵊州市/年产3000套半导体长晶炉用高纯碳材料热场及5万件半导体生产用高纯涂层石墨件项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市临平区/智能芯片项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市临安区青山湖科技城/临政工出【2023】35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目(HS)
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市尖山开发区黄湾镇/半导体用高纯电子化工材料制备产业化项目
项目名称：浙江省宁波市奉化区/年产1000台POCT设备和80万份微流控芯片项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市萧山区萧山区瓜沥镇/年产1亿支集成电路模组、集成电路传感器、元器件技术改造项目(HS)
项目名称：浙江省杭州市淳安县千岛湖镇/年产2000万颗存储芯片技改项目(HS)
项目名称：浙江省湖州市德清县临杭产业新区/年产3000吨高频高磁低损耗的芯片驱动及滤波材料技改项目(HS)
项目名称：上海市浦东新区南汇新城镇/半导体核心零部件（硅部件）研发生产车间扩建项目
项目名称：上海市金山区张堰镇/半导体资源化设备研发及项目示范
项目名称：上海市宝山区顾村镇/电子技术建设项目
项目名称：上海市浦东新区新场镇/电子项目
项目名称：上海市宝山区宝山城市工业园区/半导体科技研发及生产基地项目
项目名称：安徽省蒙城县/电子项目
项目名称：安徽省合肥高新区/超高清平板显示主控制芯片的研发及产业化项目（HS）
项目名称：安徽省天长市/年产200万片半导体硅片项目（HS）
项目名称：安徽省安徽淮北烈山经开区/5G光通信芯片生产项目（HS）
项目名称：安徽省黄山高新区/芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产（一期）项目（HS）
项目名称：安徽省合肥经开区/功率半导体设备研发制造基地项目（HS）
项目名称：安徽省池州经开区/基于硅桥的2.5D先进封装技术研发及产业化项目（HS）
项目名称：安徽省全椒县/汽车及半导体应用材料建设项目（HS）
项目名称：安徽省亳州芜湖产业园/5000万片触摸屏显示面板玻璃电子产业园项目（HS）
项目名称：安徽省池州市/年产29700KKLED照明芯片项目（HS）
项目名称：湖北省宜昌市宜都市/光学年产600万片光学镜片生产工艺升级技改项目（HS）
项目名称：湖北省孝感市孝感高新技术开发区/科技算力产业项目（HS）
项目名称：湖北省荆门市东宝区/微半导体封装测试项目（HS）
项目名称：湖北省十堰市张湾区/低功耗、宽温域、高性能车载量子芯片关键材料及元器件研发建设项目（HS）
项目名称：湖北省黄石市开发区铁山区/12英寸晶圆制造（再生）技术提升项目
项目名称：湖北省鄂州市梁子湖区/高强高优值碲化铋半导体材料的连续热挤压生产线建设项目（HS）
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/集成电路产线安全防护平台研发项目（HS）
项目名称：湖北省武汉市江夏区/半导体航空航天光学领域及防爆用先进陶瓷材料的研发与生产项目（HS）
项目名称：湖北省十堰市十堰经济技术开发区/旵法压线电路板CCB（HS）
项目名称：湖北省荆门市东宝区/MINILED封装线技术升级改造项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/应用于AI高速光模块热沉与陶瓷芯片封装项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/晶圆级封装(HS)
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区/高端芯片产品测试及验证装饰装修项目(HS)
项目名称：湖北省孝感市孝南区/年产7200万片液晶显示屏项目(HS)
项目名称：湖北省黄石市大冶市/智能终端及新型ITO模组显示生产项目(HS)
项目名称：湖北省随州市随州高新区/改性工程材料、板材、半导体保护膜生产线技术改造项目(HS)
项目名称：湖北省武汉市洪山区/超大容量多模50G-PON光接入系统核心芯片与设备(HS)
项目名称：湖北省潜江市/偏氟乙烯聚合物技改项目（半导体用）
项目名称：江西省赣州市定南县/电路科技设备更新项目（HS）
项目名称：江西省吉安市遂川县/年产142万m2线路板改扩建项目
项目名称：江西省新余市分宜县/年产1000万件触摸屏及总成项目（HS）
项目名称：江西省吉安市万安县/年产500万套中大尺寸显示模组总成生产项目（HS）
项目名称：江西省南昌市南昌县/电子小蓝电子元器件研发生产基地项目（HS）
项目名称：江西省九江市湖口县/新增QFN系列产品自动生产线项目（HS）
项目名称：江西省吉安市井冈山市/LED液晶显示屏模组项目（HS）
项目名称：江西省萍乡市上栗县/光模块产品生产技术改造项目
项目名称：江西省吉安市井冈山市/LED元器件照明产品成品生产项目（HS）
项目名称：江西省九江市濂溪区/信DCI系列设备研发与产业化项目
项目名称：江西省赣州市信丰县/摄像头模组数智化制造效能提升技术改造项目（HS）
项目名称：江西省吉安市万安县/江西年产新增液晶显示屏模组400万片数字化智能改造项目（HS）
项目名称：江西省南昌市青山湖区/南昌高新区光电LED器件模组技术开发优化及产能提升项目（HS）
项目名称：江西省抚州市宜黄县宜黄县工业园区/光电新增年产1.2万片液晶屏和2.8万片显示屏生产项目(HS)
项目名称：江西省抚州市宜黄县工业园区/宜黄县江西省电子多层线路板一期生产项目(HS)
项目名称：江西省九江市经济技术开发区城西港区/九江经济技术开发区5G高端印刷线路板项目(HS)
项目名称：江西省赣州市信丰县工业园/年产50万平米PCB技术改造项目(HS)
项目名称：江西省南昌市南昌高新技术产业开发区/南昌市高新区南彩显示硅基微显示光学模组设计开发及制造项目
项目名称：江西省九江市武宁县新宁镇/年产160万平方米高端背光源线路板数字化生产线项目(HS)
项目名称：江西省南昌市青山湖区南昌高新技术产业开发区/光学南昌高新区CCM产线扩产项目(HS)
项目名称：江西省九江市濂溪区濂溪区新港镇/半导体光学级铌酸锂晶体生产项目(HS)
项目名称：江西省景德镇市乐平市/新建年产3000万套光学配件产业项目(HS)
项目名称：江西省吉安市吉水县城西工业园星之光大道/高精密双面多层线路板项目(HS)
项目名称：江西省赣州市南康区龙岭镇/电子年产36亿只共模电感磁芯技术改造项目(HS)
项目名称：江西省吉安市遂川县遂川县云岭工业集中区/江西科技5G智能终端应用高精密电路板数字化改造项目(HS)
项目名称：江西省抚州市乐安县鳌溪镇/投资兴建智慧显示终端生产、制造项目(HS)
项目名称：江西省南昌市南昌经济技术开发区/科技南昌经开区智能传感器产品生产基地二期项目(HS)
项目名称：江西省景德镇市浮梁县/研发实验中心项目（HS）
项目名称：江西省赣州市赣州经济技术开发区/年产3亿只射频技术芯片产品生产项目（HS）
项目名称：江西省赣州市章贡区/年产90万平方米高密度印制电路板技改项目
项目名称：江西省上饶市余干县/年产5500万颗镜头项目
项目名称：江西省萍乡市上栗县/年产240万㎡高精密线路板生产项目（HS）
项目名称：江西省上饶市余干县/年产光学镜头光学滤光片玻璃片共2亿片项目（HS）
项目名称：福建省新罗区/5000吨半导体电子用新材料建设项目（HS）
项目名称：福建省厦门市海沧区/超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目
项目名称：福建省厦门市海沧区/新增年产96万片Mini-LED芯片技术改造项目（HS）
项目名称：福建省漳平市/电子二期扩建项目-年产压敏电阻及其他产品30亿片（只）（HS）
项目名称：福建省福州高新区/微流控生物芯片分子检测技术产业化及其应用项目
项目名称：福建省福建省厦门市翔安区/瀚天天成6-8英寸SiC外延晶片研发及产业化项目(HS)
项目名称：福建省南安市/年增产特种封装LED46万kk项目(HS)
项目名称：福建省南安市/含砷泥浆预处理项目(HS)
项目名称：福建省南安市/高性能RGBMICRO-LED芯片关键技术开发(HS)
项目名称：福建省南安市/新型显示用微小尺寸砷化物LED芯片产业化建设项目(HS)
项目名称：福建省福州高新区/电子元器件制造研发制造基地(HS)
项目名称：福建省龙岩高新技术产业开发区/基于自主DSP芯片的光伏逆变和储能系统产业化项目(HS)
项目名称：福建省漳州市长泰区/继电器电子元件提质增效技改项目(HS)
项目名称：福建省安溪县/铝箔包装袋（光电产品用）生产项目
项目名称：福建省南安市/年产450KK激光器芯片项目
项目名称：福建省厦门火炬高新区/新型显示用微小尺寸氮化物LED芯片产业化建设项目(HS)
项目名称：福建省惠安县/激光高端微电子与第三代半导体外延材料与高端光电芯片项目
项目名称：广东省深圳市/基于国产碳化硅功率器件的先进储能应用
项目名称：广东省深圳市/兴柔性线路板生产技术改造项目（HS）
项目名称：广东省广州市南沙区万顷沙镇/南沙科创中心芯新产业园1#室内装修及安装工程项目（HS）
项目名称：广东省珠海市香洲区凤山街道办珠海市香洲区/先进SoCAI芯片研发与应用中心建设项目（HS）
项目名称：广东省江门市新会区大泽镇/集成电路生成式人工智能检测设备生产项目（HS）
项目名称：广东省深圳市/基于OpenHarmony生态的智能摄像机开发（HS）
项目名称：广东省中山市三角镇/集成电路创芯智造项目（二期）（HS）
项目名称：广东省深圳市/深圳市功率半导体器件工程研究中心提升项目（HS）
项目名称：广东省深圳市/10000平方米/年高频高导热覆铜板生产线建设（HS）
项目名称：广东省深圳市/车载高性能异构处理器项目
项目名称：广东省广州市番禺区/广东工业大学大学城校区半导体微纳加工研发及服务平台建设项目（HS）
项目名称：广东省珠海市横琴粤澳深度合作区/车规级数模混合集成电路IC设计与传感技术在新能源汽车应用（HS）
项目名称：广东省珠海市高新区金鼎片区/半导体及集成电路先进封装设备中试平台(HS)
项目名称：广东省东莞市/光学薄膜扩建项目(HS)
项目名称：广东省珠海市高新区/高性能智能计算无线传输一体化芯片研发(HS)
项目名称：广东省珠海市香洲区/可编程异构芯片产业化项目(HS)
项目名称：广东省珠海市香洲区/新一代智能家电专用芯片的研发、生产及测试项目(HS)
项目名称：广东省深圳市/合成快捷电路板产量提升项目(HS)
项目名称：广东省深圳市/高精密多层线路板智能化改造项目(HS)
项目名称：广东省深圳市/电子高精高效生产线技术改造项目(HS)
项目名称：广东省惠州市仲恺区/半导体材料生产线建设项目(HS)
项目名称：广东省珠海市香洲区前山街道/高性能人工智能异构计算芯片及EDA软件系统研发及应用(HS)
项目名称：广西平桂区/传感器芯片生产制造数字化建设项目
项目名称：广西北流市/年产量1亿个以上电子元器件项目（HS）
项目名称：广西南宁市青秀区/以国产替代为导向的第三代半导体材料研发及应用(HS)
项目名称：海南省海口市琼山区/海口综合保税区PI芯片封装载板及高端芯片封测基板生产基地（HS）
项目名称：重庆市梁平工业园区/人工智能用高效低功耗集成电路产线建设（HS）
项目名称：重庆市沙坪坝区/重庆声光核心器件战略备份基地（HS）
项目名称：重庆市渝中区/国产替代近红外光谱芯片研发生产应用一体化项目（HS）
项目名称：重庆市/X英寸集成电路工艺平台开发项目
项目名称：重庆市长寿区/消费级导航芯片阵列式升级军用产业化（HS）
项目名称：重庆市巴南区界石镇/惠科G8.6代高集成电子纸产品数字化车间项目（HS）
项目名称：重庆市渝北区/产业链AI智能化技术改造项目
项目名称：重庆市高新区石板片区/8吋MEMS特色芯片IDM产业基地及配套基础设施一期项目
项目名称：重庆市长寿区/半导体封测制造项目（HS）
项目名称：重庆市梁平工业园区/高可靠先进封装技术及产业化（HS）
项目名称：重庆市梁平工业园区/汽车级功率器件芯片设计及封测产线建设（HS）
项目名称：四川省成都高新区/成都2024年极低温量子测控芯片及量子测量器件芯片级分子时钟研发及产业化项目（HS）
项目名称：四川省科技城/绵阳AMOLED柔性LTPO项目（二期）（HS）
项目名称：四川省内江高新区/四川科技RFID柔性芯片产业园（二期）项目（HS）
项目名称：四川省遂宁经济技术开发区/智能和高清显示终端产业化项目（HS）
项目名称：四川省内江高新区/集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目工程
项目名称：四川省三江新区/金淘芯2024年硅材料洗净及再生产业化新建项目（HS）
项目名称：四川省通江县/北芯片及光电产品创意研发产业园（秦巴硅谷）建设项目（HS）
项目名称：四川省成华区/成华区微波2024年高可靠微波电路生产基地建设项目
项目名称：四川省高坪区/四川众创亿年产1000万个光学镜头模组项目（HS）
项目名称：四川省成都高新区/成都电子研究所2023年数字微波类产品数字化车间改建工程
项目名称：四川省成都高新区/成都2024年SMT高速连接器开发项目
项目名称：四川省高坪区/晶体频率电子元器件生产线技术升级项目（HS）
项目名称：四川省成都高新区/2024年高端芯片研发生产扩建项目(HS)
项目名称：四川省双流区/成都光子高端光芯片可靠性提升技改项目(HS)
项目名称：四川省双流区/成都光电子硅光集成用大功率连续DFB激光器芯片工艺技术改造项目(HS)
项目名称：四川省成都高新区/芯2024年集成电路试验检测基地改建项目
项目名称：四川省成都高新区/成都2024年中尺寸液晶显示模组（TFT-LCM）智能化改造项目
项目名称：四川省郫都区/电路板扩能技术改造项目
项目名称：四川省成都高新区/成都2024年国产人工智能芯片研发平台升级改造项目
项目名称：四川省成都市双流区/光伏单晶硅片智能工厂建设项目（一期）
项目名称：四川省/基于中国自主UFCS标准的快充协议芯片研发及其产业化(HS)
项目名称：四川省龙泉驿区/FrameTV雷达模块生产线扩建项目(HS)
项目名称：四川省成都高新区/成都2024年ChinaMarket连接器扩建项目
项目名称：四川省成都高新区/2024年光通信用高频差分晶体振荡器产线扩建项目(HS)
项目名称：四川省郫都区/VR/AR头戴显示模组生产线技术改造项目(HS)
项目名称：四川省郫都区/年产相控阵雷达收发组件10万件及芯片封测40万颗生产扩能技术改造项目(HS)
项目名称：四川省绵阳科技城/面向双万兆城市建设的APDTO双收双发三模合一高速光器件产业化(HS)
项目名称：四川省/基于高密度IGBT与IC芯片的IPM、PIM智能功率模块的封测智能制造与技改扩能项目(HS)
项目名称：陕西省西安市高新区/车规级飞机级集成电路可靠性测评中心建设项目（HS）
项目名称：陕西省西安市高新区/全金锡封装微通道水冷医疗健康用高功率半导体激光器开发及产业化（HS）
项目名称：陕西省西安市经济技术开发区/103A动力站扩容项目
项目名称：宁夏银川市永宁县/年产3万吨光伏及半导体等用新材料中间品建设项目
项目名称：青海省东川工业园区/MLED显示模组项目（HS）
