2023年12月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）

【汇总名称】《2023年12月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2023年12月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》节选目录分享
项目名称：黑龙江省牡丹江市穆棱市穆棱经济开发区***率半导体及关联产业园建设项目(HS)
项目名称：延吉***芯微科技有限公司集成电路封测项目
项目名称：***（辽宁）智能制造有限公司功率电子芯片与车用电子模块产业化项目（HS）
项目名称：北京***半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(资讯二类)
项目名称：集成电路用铜合金带生产线数字化智能化改造项目(HS)
项目名称：LCM液晶显示屏生产项目(HS)
项目名称：山东***装备有限公司年产1000套泛半导体光刻机项目(HS)
项目名称：山东***半导体材料有限公司12英寸硅单晶生产项目
项目名称：山东***电子材料有限公司半导体超高纯金属及合金类靶材材料研发项目(HS)
项目名称：山东***电子科技有限公司储能BMS芯片封装及其配套设施项目(HS)
项目名称：济宁***半导体有限公司车规及功率半导体分立器件生产项目（HS）
项目名称：山东***半导体有限责任公司大电流FRD生产线升级扩产改造建设项目
项目名称：山东***光电材料股份有限公司高纯二氟化氙项目(HS)
项目名称：山东***电子科技有限公司第三代电子元件生产基地项目（HS）
项目名称：山东***能源科技有限公司鲁西能源绿色低碳转型光电储运示范项目
项目名称：威海***光电子有限公司光学模组研发加工项目(HS)
项目名称：淄博***电子科技有限公司年产互传感器100万只项目(HS)
项目名称：山东***触控显示科技有限公司液晶显示器产业化项目(HS)
项目名称：苏州***半导体有限公司新建半导体芯片、压力传感器测试项目
项目名称：***（苏州）有限公司集成电路春辉厂二期测试专区的供应链技术改造项目
项目名称：***（苏州）有限公司集成电路扇出型多芯片组件封装FOMCM技改项目
项目名称：苏州***光电子科技有限公司传感器封装测试线技术改造项目(HS)
项目名称：集成电路高可靠性工程封测技术创新平台工程(资讯二类)
项目名称：***铂业股份有限公司年产230吨贵金属电子专用材料及研发项目(资讯二类)
项目名称：江苏***半导体有限公司年产2亿颗车载MCU专用芯片测试产品项目(HS)
项目名称：徐州***材料科技有限公司年产40万件半导体封装膜、射频电缆膜及配套塑料零部件项目（HS）
项目名称：苏州***微半导体技术有限公司硅光混合集成芯片后道工艺改造项目(HS)
项目名称：东海县年产2000吨半导体产业用高纯石英管技术改造项目(HS)
项目名称：南京***半导体科技有限公司基于全国产化方案的芯片、操作系统适配研发项目（HS）
项目名称：江苏***科技有限公司COB灯带、ic芯片LED封装产线技术改造项目(HS)
项目名称：苏州***电子科技有限公司高精密通讯产品生产线技术改造项目(HS)
项目名称：年产3000吨光伏及半导体用高纯石英器件项目
项目名称：***（苏州）半导体科技有限公司集成电路用超大尺寸先进硅材料研发制造运营集团总部项目（HS）
项目名称：徐州市***光电材料有限公司年产5万台半导体器件生产技术改造项目(HS)
项目名称：镇江高新区半导体及通信产业园提档升级项目(HS)
项目名称：新能源塑封功率半导体器件项目（HS）
项目名称：***电子材料（苏州）有限公司半导体功率模块陶瓷基板新建项目（HS）
项目名称：第三代半导体碳化硅衬底关键技术研发及产业化（HS）
项目名称：***半导体（苏州）有限公司新建芯片级测试清针材料研发项目（HS）
项目名称：新能源用功率半导体器件技术改造项目（HS）
项目名称：江苏***芯半导体科技有限公司新建年产30台晶圆传片机等项目（HS）
项目名称：***科技（苏州）有限公司芯片研发迁建项目
项目名称：苏州***生物芯片科技有限公司扩建实验室项目
项目名称：***科技（苏州）有限公司集成电路生产线技术改造项目
项目名称：集成电路用电子级功能粉体材料建设项目（HS）
项目名称：昆山***光电科技有限公司射线装置生产线技改项目
项目名称：功率模块封装测试生产线智能化改造项目
项目名称：年产2000万件液晶显示模组项目（HS）
项目名称：新建新一代高端电子模块研发生产项目
项目名称：年产1000吨超纯硫酸铜项目（HS）
项目名称：新建半导体器件生产项目(HS)
项目名称：苏州***维半导体材料有限公司新建生产用于第三代半导体的电子专用材料项目
项目名称：合晶峰能半导体、太阳能用大直径石英坩埚（二期）项目(HS)
项目名称：苏州***微电子材料有限公司建设光刻胶及配套材料研发项目(HS)
项目名称：***电子器件（中国）有限公司扩建PCBA板项目
项目名称：苏州***导体技术有限公司苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目(HS)
项目名称：新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目
项目名称：苏州***导体材料有限公司新增年加工磷化铟化合物半导体衬底材料12万片扩建项目(HS)
项目名称：***杰（苏州）半导体材料科技有限公司研发光刻胶树脂单体项目(HS)
项目名称：***半导体项目(HS)
项目名称：高端电力半导体器件技术改造项目(HS)
项目名称：苏州***导体总厂有限公司姑苏区新市路3号改造项目(HS)
项目名称：手机盖板及芯片项目(HS)
项目名称：铜铟镓硒（CIGS）薄膜太阳能电池透光芯片生产线技改项目(HS)
项目名称：微波能芯片研发及微波能器件制造项目(HS)
项目名称：芯片封测、晶圆检测项目(HS)
项目名称：集成电路用光刻胶新建项目(HS)
项目名称：碳化硅材料生产项目(HS)
项目名称：苏州***光电有限公司迁扩建光学玻璃及光学元件项目(HS)
项目名称：苏州***电子科技有限公司新增年产液晶显示产品2500万套(HS)
项目名称：***电子（昆山）有限公司线路板加工项目
项目名称：生产薄膜滤光片迁建项目
项目名称：***（浙江）精密科技有限公司半导体设备及其关键零部件一期制造项目(HS)
项目名称：浙江***新材料有限公司年产5000吨新能源及半导体用特种碳材料建设项目(HS)
项目名称：新建年产50套半导体晶圆键合与临时解键合清洗一体机项目(HS)
项目名称：南湖高新区浙江***半导体科技有限责任公司8英寸功率器件特色半导体工艺研发及产业化一期装修项目(HS)
项目名称：南湖高新区浙江***半导体科技有限责任公司8英寸功率器件特色半导体工艺研发及产业化一期项目(HS)
项目名称：***半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板项目（一期）（HS）
项目名称：浙江***光学半导体有限公司半导体晶圆制造及封测项目(HS)
项目名称：***湖光电半导体产业基地项目((HS)
项目名称：数模混合集成电路项目（HS）
项目名称：杭州***圆年产120万片12英寸和年产120万片8英寸硅片生产线扩产建设项目（HS）
项目名称：浙江***集成电路制造有限公司年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目（HS）
项目名称：半导体芯片制造用抛光材料生产线技术改造项目
项目名称：湖州***半导体材料有限公司年产20000件高端光通讯电子元器件项目（HS）
项目名称：存储芯片封测项目（HS）
项目名称：滨江***三基于国产化芯片的核心以太网交换机研制及应用
项目名称：湖州***密技术有限公司年产100万套新能源集成电路生产项目
项目名称：年产108吨及2000件半导体先进材料、5万件半导体先进涂层加工生产项目(HS)
项目名称：***导体（金华）有限公司6-8英寸半导体抛光片生产线建设项目
项目名称：湖州***导体科技有限公司年产720万只陶瓷基板去频闪IC项目(HS)
项目名称：浙江***技有限公司超高亮度硅基OLED驱动芯片及显示模组的研发及产业化项目
项目名称：***半导体(杭州)有限公司ReRAM新型存储器高密度存储项目(HS)
项目名称：年产18000万片LED芯片技改项目(HS)
项目名称：年产30万片医疗内窥镜图像传感器芯片、模组生产线项目(HS)
项目名称：***芯（绍兴）半导体光罩材料产业项目40nm以下光罩材料项目(HS)
项目名称：上海***电技术有限公司搬迁项目(资讯二类)
项目名称：***半导体制程附属设备及关键零部件项目(资讯二类)
项目名称：上海***技股份有限公司200mm硅晶片扩产项目(资讯二类)
项目名称：上海v化环保科技股份有限公司新建项目(资讯二类)
项目名称：上海***德电子产品有限公司搬迁项目(资讯二类)
项目名称：上海***器厂技术改造项目(资讯二类)
项目名称：***集成电路高端制造流控系统研发生产基地项目(资讯二类)
项目名称：上海***代纳米科技有限公司建设项目(资讯二类)
项目名称：上海***超导科技有限公司租赁厂房项目(资讯二类)
项目名称：上海***化学有限公司光刻胶研发实验室项目(资讯二类)
项目名称：上海***微电子科技有限公司建设项目(资讯二类)
项目名称：***半导体技术（上海）有限公司新建项目(资讯二类)
项目名称：***电子（上海）有限公司产线调整项目(资讯二类)
项目名称：上海***学有限公司集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改新建项目(资讯二类)
项目名称：合***空间科技有限责任公司基于AI+自研控制芯片的全场景智慧园区系统研发项目(HS)
项目名称：合肥***电有限公司面向智能驾驶的视觉感知系统研发及产业化项目
项目名称：合肥***电科技有限公司无人筒弹搬运车辆控制系统项目
项目名称：池州省***导体基地及配套基础设施建设项目-锐欧光学厂区工程(资讯二类)
项目名称：合肥***微电子有限公司面向大健康的超低功耗人工智能专用芯片研发及产业化建设项目（HS）
项目名称：安徽***科技有限公司用于高速人工智能数据传输的MB/HB合路器芯片研发项目（HS）
项目名称：安徽***电科技有限公司基于物联网技术的鲜果智能分拣大数据采集和分析系统的研发及应用项目(HS)
项目名称：合肥***半导体科技有限公司人工智能芯片用前驱体材料的研发、应用及验证项目
项目名称：合肥***电子有限公司基于人工智能的高集成度健康监测SiP研发及产业化项目(HS)
项目名称：合肥市***电子科技有限公司面向大健康的高精度高准确性人体生理信号测量智能芯片建设项目（HS）
项目名称：合肥***信息科技有限公司新能源汽车智能电源DC-DC系列芯片的研发及产业化建设项目（HS）
项目名称：合肥***体科技有限责任公司CVD半导体级与量子级金刚石研发生产技改项目(HS)
项目名称：湖北***光电子器件有限公司光电子器件钢化生产线升级改造项目（HS）
项目名称：武汉***科技股份有限公司满足下一代数据中心高带宽低功耗要求的800G光模块研发及产业化(HS)
项目名称：柔性线路板智能化提升技改项目（HS）
项目名称：鸿东电子技术改造项目（HS）
项目名称：***芯电子元器件产能增效技改项目（HS）
项目名称：***磁性电子元器件生产项目（HS）
项目名称：8.6代液晶面板感光树脂版前端材料生产线项目(HS)
项目名称：电子元器件贴片技改项目(HS)
项目名称：Micro-LED与OLED面板的自动化检测集成系统建设项目(HS)
项目名称：面向未来数据中心用800G光模块研发及产业化
项目名称：恩施市***电子加工项目
项目名称：***研發光模塊，HLC生產項目
项目名称：荆州市***电子有限公司磁性元件建设项目(HS)
项目名称：抚州高新区新型半导体科技园标准厂房一期工程(HS)
项目名称：江西***光电有限公司LED外延芯片生产车间智能化提升技术改造项目(HS)
项目名称：九江***一厂年产80万平方米通用印制电路板项目(HS)
项目名称：江西***电路有限公司信丰年产60万平米多层线路板技改项目（HS）
项目名称：吉安市***线路有限公司多层高精密度线路板项目(HS)
项目名称：***电股份有限公司车规级及光电传感器等半导体器件产业化项目(HS)
项目名称：江西***电有限公司触控液晶显示屏项目（HS）
项目名称：江西省***柔性显示科技有限公司柔性显示新材料二期项目(HS)
项目名称：江西***新材料有限公司年产5000吨电子半导体清洗剂项目（HS）
项目名称：江西***科技磁性电子材料及元器件建设项目（HS）
项目名称：江西***电子科技有限公司年产各类中控触屏980万套项目（HS）
项目名称：江西***电子年产240万平方米印刷电路板PCB技术改造项目（HS）
项目名称：赣州市***年产30万平方米线路板升级技术改造项目（HS）
项目名称：江西***半导体材料有限公司三期扩建项目(HS)
项目名称：江西***科技有限公司高端HDI电路板生产技术改造项目(HS)
项目名称：宜黄县江西***液晶显示模块生产建设项目(HS)
项目名称：江西***电子科技有限公司电子产品生产项目(HS)
项目名称：江西***源电子科技有限公司年产88万平方米线路板技改项目(HS)
项目名称：江西美希电子有限公司电子元器件生产项目(HS)
项目名称：福建***料有限公司年产1000吨碳粉载体项目(资讯二类)
项目名称：福建***业有限公司年新增LCM液晶显示模组156万组建设项目（HS）
项目名称：福建***光芯光电科技有限公司年产2500万颗光组件、集成模块及半导体光放大器生产线自动化升级改造建设项目（HS）
项目名称：福建***光电科技有限公司聚碳酸酯PC超薄片生产项目
项目名称：5G通信用化合物半导体功率器件和射频芯片（HS）
项目名称：***超晶格半导体制热技术与产品项目（HS）
项目名称：***数模芯片研发生产基地（HS）
项目名称：先进信息光电子芯片及应用技术支撑平台建设项目
项目名称：半导体芯片封测装备生产项目（HS）
项目名称：***发热芯片、发热棒生产迁扩建项目（HS）
项目名称：***电子B4扩建项目（HS）
项目名称：***电子产品项目（HS）
项目名称：***电子元器件生产线扩建项目
项目名称：***利电子材料有限公司年产4625吨双向拉伸聚丙烯电容薄膜生产线项目
项目名称：***电容生产线技术改造项目（HS）
项目名称：***电子研发中心建设项目(HS)
项目名称：***电研发与生产基地迁建项目(HS)
项目名称：生物芯片研发、制造、封装与应用(HS)
项目名称：广东***科技有限公司MEMS数字气敏传感器芯片研发生产基地建设(HS)
项目名称：MEMS传感器封装测试生产线建设项目(HS)
项目名称：***（惠州）科技有限公司年产72万平方米多层电路板压合加工项目(HS)
项目名称：江门市***实业有限公司年产500万平方米线路板新建项目(HS)
项目名称：***电子科研车间(HS)
项目名称：广东***电子公司电子元件生产项目(HS)
项目名称：清远***科技有限公司半导体器件模组产业化项目
项目名称：***艺电子元器件厂房扩建项目(HS)
项目名称：新型电子元器件投资建设项目
项目名称：***新型电子元器件生产建设项目(HS)
项目名称：***新型电子元器件投资建设项目(HS)
项目名称：珠海***电子科技公司珠海高新区高端芯片测试基地项目(HS)
项目名称：基于40nmHDMI转接芯片(HS)
项目名称：***通用GPU芯片研发运营生产销售总部项目(HS)
项目名称：***半导体材料研发制造项目(资讯二类)
项目名称：珠海***源晶体有限公司新一代红外激光及探测成像技术用高质量晶圆产业化项目（HS）
项目名称：茂名***技有限公司年产9000吨RGB彩色光刻胶及500吨PSVA液晶取向剂项目（HS）
项目名称：珠海市***光芯科技有限公司珠海市高新区年产万片晶圆生产线项目（HS）
项目名称：清远市***光电科技有限公司年生产100万平方米覆铜板50万平方米加热板及100万平方米无电镀电路板改扩建（HS）
项目名称：晶圆级先进封测制造项目(HS)
项目名称：***电子电路板制造工厂建设项目(HS)
项目名称：珠海市***电子有限公司线路板生产基地新建项目(HS)
项目名称：***新型电子元器件投资建设项目(HS)
项目名称：电路板研发加工生产制造项目(HS)
项目名称：串联光电LED柔性线路板生产线新建项目(HS)
项目名称：南京初芯集成电路项目(HS)
项目名称：高清小间距LED显示模组生产二期项目(HS)
项目名称：南宁中关村智慧显示产业园及配套基础设施项目─智慧显示产业园项目
项目名称：桂林***电子有限公司双面多层高精密线路板生产项目(HS)
项目名称：***新能源科技（云南）有限公司高效Ｎ型硅棒硅片项目二期(资讯二类)
项目名称：***集成电路（成都）有限公司12英寸集成电路生产线项目（一期）(资讯二类)
项目名称：***达PCB生产基地项目(HS)
项目名称：***智能穿戴及触控显示模组生产项目（HS）
项目名称：***微电子（一期）电子元器件可靠性筛选检测能力扩建项目
项目名称：雅安高端电子半导体材料二期项目(HS)
项目名称：成华区***型微波、毫米波组件、系统研发生产中心及办公楼改扩建工程（HS）
项目名称：***钙钛矿光伏太阳能组件研制项目（HS）
项目名称：菲斯特2023年***斑菲涅尔光学屏幕技术改造改建项目（HS）
项目名称：成都***维2023年110GHz系列信号与频谱分析仪研发及产业化扩建项目（HS）
项目名称：***成三期智慧电子产品组装生产线改扩建项目
项目名称：新建集成电路生产及加工厂房及生产线项目（HS）
项目名称：射洪市金华镇***电子元件生产厂建设项目（HS）
项目名称：基于半加成法的印制电路板线路制作方法项目（HS）
项目名称：***光电液晶显示模组产业园项目（HS）
项目名称：***电子电解电容全产业链项目（HS）
项目名称：医用5G光学镜头生产项目（HS）
项目名称：蒲城***半导体材料有限公司年产11万吨高纯电子化学品扩产项目（HS）
项目名称：西安***斯原位量子点Micro-LED芯片产业化项目(HS)
项目名称：西安***半导体有限公司IGBT模块封装线建设项目（HS）
项目名称：西安***光电科技股份有限公司半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目
项目名称：西安***科技发展有限公司OLED显示面板产业园建设项目（HS）
项目名称：***原智慧显示终端制造基地
项目名称：西安***电子科技有限公司传感器模块研发项目（HS）
项目名称：陕西***电子股份有限公司微电路模块生产线建设项目（HS）
项目名称：5G/5G+通信用射频光模块（器件）产线建设项目
项目名称：半导体芯片AOI共面性检测国产化项目(HS)
项目名称：半导体晶圆封测胶膜国产化项目
项目名称：新能源电子元器件制造建设项目(HS)
项目名称：智能半导体真空工艺集成装备项目(HS)
项目名称：年产2000万片UTG新材料超薄柔性折叠玻璃项目(HS)
项目名称：甘肃***新能源科技有限公司年产5GW单晶硅拉晶+5GW单晶硅切片项目（一期）(资讯二类)

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2023年12月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）

发布时间:2023-12-1

2023年12月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）