【汇总名称】《2023年6月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2023年6月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：高精准COG显示技术建设项目（DJ）
项目名称：伊金霍洛旗***资产管理有限责任公司新能源光电半导体项目
项目名称：超高精度尺度比光学元器件制造技术研发与产业化项目
项目名称：高性能、高可靠性CMOS图像传感器测试检测项目
项目名称：长春***光学有限公司高端光栅位移传感器产业化基地建设
项目名称：朝阳***石英有限公司半导体及集成电路用大口径高品质石英玻璃管和高纯石英砂项目（DJ）
项目名称：阜新***电子材料科技有限公司高端电子显示屏新材料工程项目（DJ）
项目名称：锦州***半导体股份有限公司半导体刻蚀设备用硅材料扩产项目（DJ）
项目名称：锦州***半导体股份有限公司集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目（DJ）
项目名称：***鸿基半导体集成电路新材料研发生产制造基地项目（DJ）
项目名称：***能(辽宁)半导体材料有限公司年产30万件半导体石英材料项目（DJ）
项目名称：北京***集成电路装备研发制造基地项目
项目名称：高端半导体装备工艺提升及产业化项目
项目名称：高端半导体装备研发项目
项目名称：物联网芯片技术改造提升项目（DJ）
项目名称：登封***特种电器元件有限公司2023年技术改造项目（DJ）
项目名称：河南省***新材料科技发展有限公司年产5000吨电子元件专用材料生产线技术改造项目
项目名称：河南***铝业有限公司年产100万平方米LED线路板项目（DJ）
项目名称：河南***实业有限公司碳基芯片石墨改造提升项目（DJ）
项目名称：信阳市***光电有限公司高精密光学元器件项目（DJ）
项目名称：***光电能源科技年产1.2GWH储能PACK系统自动化生产线建设项目（DJ）
项目名称：驻马店***光电有限公司技改项目（DJ）
项目名称：山西***兴电子科技有限公司高端显示LED封装扩产项目（DJ）
项目名称：山西***云电子科技有限公司年产1000万片显示屏建设项目（DJ）
项目名称：长治市***实业集团有限公司LED外延及芯片项目（DJ）
项目名称：长治市***实业集团有限公司MLED新型显示面板生产项目
项目名称：中国***（山西）三代半导体技术创新中心（一期）配套工程（DJ）
项目名称：第三代半导体新材料生产线升级改造项目
项目名称：集成电路先进封装项目（DJ）
项目名称：济南***半导体有限公司高功率芯片产线升级改造项目（DJ）
项目名称：***半导体（济南）有限公司半导体晶圆芯片测封一期项目（经开区）（DJ）
项目名称：***半导体科技（山东）有限公司新型电子产业园建设项目
项目名称：年产3000吨碳化硅新材料等项目（DJ）
项目名称：山东耐材集团***窑业有限公司氮化硅结合碳化硅新材料项目
项目名称：山东***半导体科技有限公司扩建项目（DJ）
项目名称：扇出式异构集成先进封装产业化项目（DJ）
项目名称：泗水电子信息产业园一期泗源芯半导体芯片设计封测项目（DJ）
项目名称：***半导体技术（山东）有限公司建设项目（DJ）
项目名称：12英寸射频芯片产业化项目（一期）（DJ）
项目名称：6英寸硅基功率分立器件电子芯片项目(一期)（DJ）
项目名称：NANDFLASH芯片GBA封装测试
项目名称：SOT23/26、SOD123/323、DFN1006半导体分立器件（集成电路）智能化升级改造项目（DJ）
项目名称：USB芯片研发及产业化项目（DJ）
项目名称：半导体PECVD高端精密部件生产项目（DJ）
项目名称：半导体二极管生产项目（DJ）
项目名称：半导体器件生产线技改项目（DJ）
项目名称：半导体外延检测线（DJ）
项目名称：半导体用大尺寸金刚石衬底制造项目
项目名称：半导体整流器清洗工艺技术改造项目
项目名称：常州***芯材科技有限公司半导体光刻胶研发项目
项目名称：常州***半导体科技有限公司新建二极管生产项目（DJ）
项目名称：车用氧传感器芯片智能化技改项目
项目名称：大尺寸半导体晶圆生产技术改造项目
项目名称：分子束外延（MBE）工艺化合物半导体外延晶片产业化项目（DJ）
项目名称：高端半导体装备研发与制造中心建设项目
项目名称：高端宽温MCU芯片研发项目
项目名称：高速光通信激光器发射芯片（EML）研发项目（DJ）
项目名称：高速激光器发射芯片研发及产业化项目（DJ）
项目名称：高性能CPU芯片检验检测服务化升级改造项目（DJ）
项目名称：高性能滤波器芯片开发项目（DJ）
项目名称：年产4亿只微声芯片的智能技术改造项目（DJ）
项目名称：光伏、半导体石墨热场项目（DJ）
项目名称：光伏及半导体用高纯石英材料生产项目（DJ）
项目名称：航空航天用高可靠HTCC封装外壳产业化条件建设项目
项目名称：毫米波通信用国产关键芯片产业化
项目名称：***科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装测试产品生产扩建项目
项目名称：集成电路高端装备产业化应用中心项目
项目名称：集成电路鸿山创新园一期（DJ）
项目名称：集成电路装备零部件工艺研发及产业化
项目名称：江苏***半导体科技有限公司年封装测试20亿只芯片项目（DJ）
项目名称：江苏***芯微电子有限公司集成电路生产技改项目（DJ）
项目名称：江苏***仪器股份有限公司集成电路装备研发升级项目（DJ）
项目名称：江苏***威电子股份有限公司封装基板生产和研发项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体科技股份有限公司电子级多晶硅产量提升技改项目（DJ）
项目名称：江苏***鸿业矿业科技有限公司电子半导体用多晶硅片生产线建设项目（DJ）
项目名称：扩产至260万个汽车功率半导体产品
项目名称：南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）
项目名称：年产100万件半导体封装膜及射频电缆膜项目（DJ）
项目名称：年产10亿支高压硅碓、可控硅及芯片制造项目（DJ）
项目名称：年产1200吨集成电路半导体机能材料项目（DJ）
项目名称：年产150万颗高速激光器发射芯片项目（DJ）
项目名称：年产15万根半导体石英元器件项目（DJ）
项目名称：年产200万片玻璃晶圆加工项目（DJ）
项目名称：年产205吨单晶硅生产建设项目（DJ）
项目名称：年产26亿只半导体分立器件技术改造项目（DJ）
项目名称：年产28亿只特色封装项目（DJ）
项目名称：年产2亿颗宽排高密度TSOT（FC）封装电源器件产品升级改造（DJ）
项目名称：年产40万吨半导体敏感器件项目（DJ）
项目名称：年产500万套液晶显示器件制造项目
项目名称：年产500万只NTC芯片自动化生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：年产5万只光伏及半导体级大直径石英坩埚项目（DJ）
项目名称：年产5万只光伏及半导体级大直径石英坩埚项目
项目名称：年产半导体电子元器件1000万件、新型电子元器件1000万件生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：年产半导体光刻胶750吨、抗反射膜500吨、剥离液150吨、高纯度溶剂200吨项目（DJ）
项目名称：年产化合物晶圆2000片项目（DJ）
项目名称：***半导体（苏州）股份有限公司CNC精密加工车间扩建项目（DJ）
项目名称：全栈MCU芯片研发及产业化与RISC-V生态建设项目（DJ）
项目名称：射频芯片封装的研发及产业化项目（一期）
项目名称：苏州***盛半导体有限公司探针卡生产新建项目（DJ）
项目名称：苏州***半导体有限公司洁净室改造项目
项目名称：苏州***半导体有限公司材料性能验证项目（DJ）
项目名称：苏州***科技有限公司高阶手机用处理器芯片载板升级改造项目（DJ）
项目名称：苏州***集成电路科技有限公司睿芯高通量处理器研发项目（DJ）
项目名称：苏州***星精密机械有限公司晶圆切割年产能2880片项目（DJ）
项目名称：苏州市***福众科技有限公司新建微流控生命分析芯片及其设备制造项目（DJ）
项目名称：苏州***半导体材料有限公司新建半导体前驱体材料、新型吸氧材料研发及测试实验室项目（DJ）
项目名称：苏州***科技有限公司射频滤波器芯片360000万片(颗)项目（DJ）
项目名称：苏州***行汇创科技有限公司微流控芯片研发与生产项目（DJ）
项目名称：网络芯片研发及产业化项目（DJ）
项目名称：芯片加工智能化改造项目（DJ）
项目名称：新建年产20000吨光伏半导体石英硅材料项目（DJ）
项目名称：新建通讯屏蔽丝及半导体封装线生产项目（DJ）
项目名称：新沂市***电器科技有限公司集成电路生产线技改项目（DJ）
项目名称：扬州***芯微电子有限公司工业级芯片测试产线技术改造项目（DJ）
项目名称：液晶显示模组及电脑显示一体机项目
项目名称：***启函智能芯片应用研发项目（DJ）
项目名称：***凌半导体（无锡）有限公司新增年产200万片高功率控制模块项目
项目名称：智能化电子芯片配套材料技改项目
项目名称：智能碳化硅生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：***爱毕赛思（常州）光电科技有限公司半导体器件制造项目（DJ）
项目名称：富乐德半导体产业项目（DJ）
项目名称：湖州***科技发展有限公司年产40亿只高性能芯片项目（DJ）
项目名称：嘉善县经开区长三角高芯集成电路产业园项目（DJ）
项目名称：年产1000台（套）芯片封测高端智能制造设备（国产代替进口）、20亿片芯片测试服务生产线项目(DJ)
项目名称：年产12万件半导体器件生产线技改项目(DJ)
项目名称：年产18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液和115万平方米CMP抛光垫材料项目(DJ)
项目名称：年产1万套半导体用石墨件及光伏PECVD石墨舟(DJ)
项目名称：年产20亿片集成电路封装测试生产线项目（DJ）
项目名称：年产2万平方米集成电路线圈基板生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：年产300万套半导体先进制程用过滤分离膜及组件产业化项目(DJ)
项目名称：年产5500万枚UHF/NFC芯片封装生产线
项目名称：年产62万支红外传感芯片生产线建设项目
项目名称：年产6亿颗芯片产业化生产线技改项目（DJ）
项目名称：年达产5千万颗模组芯片的生产车间改造项目（DJ）
项目名称：***半导体（宁波）有限公司2023年产460万颗碳化硅器件项目（DJ）
项目名称：物联网产业园（芯片封测、制造基地）（DJ）
项目名称：***华芯（绍兴）半导体科技有限公司半导体光罩产业项目
项目名称：浙江***信智能信息技术有限公司年产100万套新能源集成电路生产项目
项目名称：浙江***科技有限公司年产500万套智能芯片保护与应用制产品项目
项目名称：***塑电子设备（上海）有限公司建设项目
项目名称：***尼新材料科技（上海）有限公司14nm集成电路装备零部件改性技术生产线项目
项目名称：***兹互感器（上海）有限公司迁建项目
项目名称：上海***科技有限公司三代化合物半导体专用刻蚀装备技术研发和产业化建设项目
项目名称：上海***科技有限公司新建项目
项目名称：上海***通信技术股份有限公司改扩建项目
项目名称：上海***新材料朱家角光电膜生产基地建设项目
项目名称：半导体激光器芯片封装基板和高端光电器件一体化封装基板一期项目（DJ）
项目名称：***半导体（合肥）股份有限公司基于CoolCoil技术的低感量无线充电系统的研发及产业化
项目名称：高端液晶显示模组改造提升项目（DJ）
项目名称：高性能抗辐照模拟芯片研发联合实验室及产业化项目（DJ）
项目名称：硅环等半导体零部件研发及产业化项目（DJ）
项目名称：合肥***思半导体有限公司基于宽禁带半导体第一代智能驱动产品项目
项目名称：江西***科半导体科技有限公司光刻工艺涂胶显影设备生产项目（DJ）
项目名称：江西***谱光电科技有限公司年产100亿只光源项目(DJ)
项目名称：***景创新科技有限公司年产120KK高端摄像头芯片封装项目
项目名称：南昌***澜半导体有限公司纳米压印二期项目（DJ）
项目名称：南昌***半导体设备有限公司生产基地
项目名称：***光电子智能终端LED背光源二期生产项目（DJ）
项目名称：年产360万支照明灯具和集成电路生产项目(DJ)
项目名称：***光元半导体科技有限公司年产5200KKLED灯珠建设项目（DJ）
项目名称：LED显示屏生产线升级改造项目
项目名称：TCL华星能源管理平台建设项目（补备案）（DJ）
项目名称：***华光电信息化系统建设项目（DJ）
项目名称：***光电研发中心建设项目（DJ）
项目名称：高性能32位MPU和MCU芯片研发及产业化项目（DJ）
项目名称：广东***光电科技有限公司半导体照明及器件生产基地增资扩产项目（DJ）
项目名称：广东***新材料科技有限公司半导体封装载板材料自动化生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：***科技光电背光源生产厂房建设项目（DJ）
项目名称：惠州***超显光电科技有限公司液晶显示屏生产厂房建设项目（DJ）
项目名称：惠州市***半导体有限公司新型功率器件生产厂房建设项目（DJ）
项目名称：惠州***科技有限公司液晶显示屏及光电产品生产厂房建设项目（DJ）
项目名称：基于多核异构技术的多核SoC芯片研发及产业化项目（DJ）
项目名称：***电子科技股份有限公司高端新能源汽车电路板产品项目（DJ）
项目名称：***湖半导体产业创新制造基地（DJ）
项目名称：***湖半导体产业发展制造基地
项目名称：前装车规级芯片研发及产业化项目（DJ）
项目名称：***（广东）科技有限公司TGV基板与三维集成封装中试线建设项目（DJ）
项目名称：***科光光电导光板生产厂房建设项目（DJ）
项目名称：深圳市***微电子有限公司混合集成电路柔性智能制造能力提升项目虎门8号楼二层装修工程
项目名称：***半导体生产研发应用一体化项目（DJ）
项目名称：中***半导体惠州特色工艺功率半导体芯片制造项目（DJ）
项目名称：中山***乐电子科技有限公司年产打印机芯片1亿块新建项目
项目名称：珠海高新区华芯半导体项目
项目名称：珠海市***光罩科技有限公司高端半导体芯片90nm掩模版产品生产线项目（DJ）
项目名称：珠海***科技半导体封装测试配套项目（DJ）
项目名称：超精密光学元器件检测技术改造项目（DJ）
项目名称：成都***科技有限公司光电器件扩能技术改造项目（DJ）
项目名称：成都***芯半导体高性能毫米波上下变频器、***赋形芯片研发和产业化项目
项目名称：成都***科技有限公司毫米波上下变频器及相控阵波束赋形芯片研制及产业化项目（DJ）
项目名称：集成电路封装和测试项目（DJ）
项目名称：大电流贴片功率电感器产线建设项目
项目名称：特思廷科研试验及生产基地建设项目（DJ）
项目名称：江阳区电子信息产业园电容电阻元器件生产建设项目（DJ）
项目名称：四川***达电子元器件产业基地建设项目（DJ）
项目名称：光电配套化学品蚀刻剂技术改造项目
项目名称：微波射频电子元器件生产能力提升项目（DJ）
项目名称：微波射频芯片测试平台自动化系统优化升级项目（DJ）
项目名称：***泓科技屏下指纹识别模组技术改造项目
项目名称：成都***半导体科技有限公司国产化微波集成电路技术改造项目
项目名称：***科技OLED显示屏模组生产线扩能升级智能化改造项目
项目名称：环宇芯集成电路试验检测平台能力提升项目（三期）
项目名称：成都***电子科技有限公司元器件智能生产线迁移建设项目（DJ）
项目名称：***电子高储能脉冲电容器产业化项目（DJ）
项目名称：成都***光子半导体科技有限公司高端光子收发芯片工艺线技术改造项目（DJ）
项目名称：成都***光子半导体科技有限公司高速光通信用探测器芯片研发及生产能力提升项目（DJ）
项目名称：半导体工业测温关键技术与装备（DJ）
项目名称：半导体硅晶圆边沿和正反面缺陷检测技术产业化
项目名称：半导体硅晶圆铜雾离子COP缺陷自动检测技术产业化
项目名称：车用SiCMOSFET器件技术研究及应用（DJ）
项目名称：第三代半导体测试装备技术研发改造及先进半导体开放实验室建设项目（DJ）
项目名称：电子专用材料产业化项目(DJ)
