【汇总名称】《2023年3月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2023年3月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：黑龙江省大庆市高新区年产24万片2-4英寸磷化铟抛光片项目（DJ）
项目名称：黑龙江省大庆市高新区年产36万片6英寸微电砷化镓抛光片项目（DJ）
项目名称：黑龙江省佳木斯市高新区碲化镉激光清边及C型边缝刷系统项目
项目名称：吉林高新技术产业开发区规划的工业园内/吉林高新区半导体产业园项目
项目名称：北京市经济技术开发区北京经济技术开发区核心区0104街区48A1地块/北京集成电路产教融合基地项目
项目名称：北京市顺义区顺义区高丽营镇中关村顺义园3401街区/第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）
项目名称：河南省宜阳县产业集聚区/年产500吨锡球、150吨锡柱、20吨铜柱和25吨铜核球项目
项目名称：河南省临颍县杜曲现代家居产业集聚区/年半导体标准化产业园建设项目（DJ）
项目名称：河南省唐河县/年产智能电器触摸屏15万件生产线建设项目（DJ）
项目名称：河南省信阳市产业集聚区/年产1500万套新型智能显示模组技改组装生产线
项目名称：山西省平鲁经济技术开发区朔州低碳硅芯产业园区/第三代半导体及复合新材料生产基地（DJ）
项目名称：山西省山西省风陵渡开发区工业大道南段东侧/年产30吨液晶显示材料生产线技术改造项目
项目名称：山东省济南市春秀路东侧、科嘉路以南、春暄路以西/半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目厂房设施净化工程
项目名称：山东省/电子封装及高端显示材料项目
项目名称：山东省/多层柔性印刷电路板设备改造项目
项目名称：山东省/华盛联投LED、IC封测生产基地项目（DJ）
项目名称：山东省/集成电路材料产业基地（高端医疗设备X射线器件产业化项目）
项目名称：山东省/临邑半导体产业园标准化厂房建设项目（DJ）
项目名称：山东省/年产20亿只高精度热敏电阻芯片及温度传感器项目（DJ）
项目名称：山东省/年产5000吨芯片封装基材用高纯硅晶粉项目（DJ）
项目名称：山东省/气动元件智能制造项目（DJ）
项目名称：山东省/氮化硅陶瓷即成板项目
项目名称：山东省/芯片封装基材用高纯硅晶粉及球形硅微粉项目（DJ）
项目名称：山东省/鑫诚年产200000件电子元件生产加工项目（DJ）
项目名称：山东省/鑫鼎弘光电产品生产基地项目（DJ）
项目名称：山东省/压晶单片、传感器生产项目（DJ）
项目名称：山东省/年产50吨TFT-LCD高性能混合液晶显示材料项目（DJ）
项目名称：山东省/正海科技触摸屏产线升级改造项目（DJ）
项目名称：山东省/智慧显示工厂及研发中心项目
项目名称：江苏省无锡市锡山区/12英寸集成电路先进装备研发/规模化生产项目（DJ）
项目名称：江苏省江阴高新技术产业开发区/CPU产品芯片级扇出封装系统集成项目（DJ）
项目名称：江苏省苏州工业园区/半导体及感光膜生产制造技术改造项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/年产半导体晶圆片切割加工40万片新建项目（DJ）
项目名称：江苏省江苏无锡经济开发区/半导体薄膜沉积设备研发生产项目（DJ）
项目名称：江苏省启东市/半导体关键核心零部件智能化生产设备及辅助设备项目
项目名称：江苏省南京江宁经济技术开发区/半导体检测光学模组生产线改造项目
项目名称：江苏省镇江市京口区/半导体设备零部件深加工项目（DJ）
项目名称：江苏省靖江市/薄膜晶体管液晶显示器件生产线智能化技改项目
项目名称：江苏省新吴区/年测12万片集成电路晶圆测试服务项目
项目名称：江苏省常州国家高新技术产业开发区（新北区）/高端半导体晶体生长装备及研发中心项目（DJ）
项目名称：江苏省江苏南通苏锡通科技产业园区/超大尺寸2.5D先进封装技术研发及产线建设
项目名称：江苏省无锡宜兴环保科技工业园/超高清、高亮硅基OLED微型显示器（12英寸产线）项目一期（DJ）
项目名称：江苏省扬州市邗江区/车规级小信号芯片及器件技术改造项目（DJ）
项目名称：江苏省丹阳市/车载雷达核心器件--940nm半导体激光器模块产线建设项目（DJ）
项目名称：江苏省苏州高新区(虎丘区)/半导体设备真空零部件研发项目（DJ）
项目名称：江苏省常州市武进高新区/第三代化合物半导体创新基地厂房建设项目
项目名称：江苏省徐州经济技术开发区/高速光电探测器芯片及光器件产业化项目
项目名称：江苏省吴江经济技术开发区/高性能二代高温超导长带材生产线技术改造项目
项目名称：江苏省睢宁县/年产5万件半导体相关设备零部件及维护部件项目（DJ）
项目名称：江苏省邳州市/半导体扩建项目（DJ）
项目名称：江苏省苏州高新区(虎丘区)/年产食品质量与安全检测仪器及医疗诊断设备1000台(套)、高通量可视化微阵列生物芯片试剂盒2万套新建项目（DJ）
项目名称：江苏省扬州经济技术开发区/年产2亿颗车载MCU专用芯片封测项目（DJ）
项目名称：江苏省苏州工业园区/半导体生产设备技术改造项目（DJ）
项目名称：江苏省昆山高新技术产业开发区/LED显示条、电视机配套板卡生产项目
项目名称：江苏省江苏昆山经济技术开发区/第5.5代有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）产品技术升级扩产项目
项目名称：江苏省江苏省张家港保税区/扩建年产3000吨集成电路电子新材料（DJ）
项目名称：江苏省苏州高新区(虎丘区)/数模混合信号芯片研发项目（DJ）
项目名称：江苏省南京江北新区/5G基带芯片研发项目
项目名称：江苏省海门区/年产1000吨电子及建材封装材料项目（DJ）
项目名称：江苏省扬州市邗江区/年产12万片12吋晶圆凸块封测生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：江苏省苏州市太仓市太仓市双凤镇瓯江路/新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目
项目名称：浙江省宁波市宁波杭州湾新区玉海东路136号数字经济产业园B区5#楼/半导体陶瓷产品试制生产线项目（DJ）
项目名称：浙江省绍兴市柯桥区东至丈午直江南至民居西至尹家浦直江北至集贤路/半导体智能封测装备制造项目（DJ）
项目名称：浙江省慈溪高新技术产业开发区滨江路8号/年产5亿件智能卡生产线项目
项目名称：浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号5幢909室/地芯科技5G超宽带射频收发机芯片产业化项目（DJ）
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区海宁大道8号9幢3层/年产50台套面向半导体工厂的智能移动操作机器人项目（DJ）
项目名称：浙江省杭州市萧山区垦辉八路99号/年产1000万张微流控芯片项目（DJ）
项目名称：浙江省杭州市余杭区良渚街道姚家路5号/年产80万套集成电路控制器扩建技改项目
项目名称：浙江省杭州市富阳区富春湾新城小微企业创新9号厂房（9-1厂房）/第三代半导体材料研发线新建项目（公共服务平台）（DJ）
项目名称：浙江省杭州市萧山区南阳街道岩峰村（自然村）772号-28/集成电路封装材料用数字化直写式LDI光刻设备的研发和产业化项目
项目名称：浙江省湖州市康山北单元基地东侧为规划工业用地/康山北单元KS-01-02-09D-1号地块开发建设项目南太湖光电半导体产业基地一期(汉天下项目)
项目名称：浙江省湖州市康山北单元基地东、西侧为规划工业用地南侧为王家漾路北侧为尹家港/康山北单元KS-01-02-09D-2号地块开发建设项目南太湖光电半导体产业园区(封测项目)
项目名称：浙江省宁波市宁波杭州湾新区/详细地址：玉海东路68号数字经济产业园一期东门原入口花园南半侧/宽禁带半导体材料产业化项目（一期）配套项目（DJ）
项目名称：浙江省杭州市滨江区阡陌路459号聚光中心C座6楼/联芸科技高性能以太网交换芯片
项目名称：浙江省杭州市临平区东至相邻地块边界南至相邻地块边界西至兴中路北至康泰路南绿化带/临平政工出【2022】14号功率器件驱动器（年产80万件）及功率模组、功率半导体检测设备智能制造基地及研发中心建设项目（DJ）
项目名称：浙江省温州市龙湾区浙南科技城创新创业新天地一期1号楼506室/年产100万颗高性能5GWiFi6e射频滤波器芯片产业化项目（DJ）
项目名称：浙江省金华市金东区塘雅镇芯智慧产业园2号地块7号楼/年产100万套集成电路逆变控制板的生产线技改项目（DJ）
项目名称：浙江省宁波市余姚市凤山街道兵马司路1608号/年产2.4万套集成电路零部件生产线技术改造项目
项目名称：浙江省宁波市余姚市中意产业园滨海大道北侧北排江路西侧/年产2.5亿块通信用高密度集成电路及模块封测项目（DJ）
项目名称：浙江省东阳市横店工业园东磁厂区/年产2.5亿只超高频、低损耗、高效率芯片电感项目（DJ）
项目名称：浙江省杭州市临安区东至道路南至山体西至山体北至山体/年产3000吨磁性材料及集成电路电子元器件生产线建设项目（DJ）
项目名称：浙江省平湖市钟埭街道新明路901号3号楼/年产3000吨面板和半导体材料应用微电子产品项目（DJ）
项目名称：浙江省湖州市吴兴区湖州东源智能产业园37幢/年产300万套半导体光模块及芯片封装保护核心部件项目（DJ）
项目名称：浙江省金华市义乌市苏溪镇高塘路126号/年产40万片硅基微型显示芯片制造项目
项目名称：浙江省余姚市中意宁波生态园/年产40亿只工业半导体器件封装和测试项目（临江路东侧、兴业路南侧地块）
项目名称：浙江省杭州市萧山区/详细地址：瓜沥镇友谊路2528号3幢/年产6000万支元器件、集成电路模组、集成电路传感器技术改造项目（DJ）
项目名称：浙江省杭州市桐庐县/详细地址：桐庐经济开发区电子器械产业园3期4#厂房/年产6亿颗芯片产业化生产线技改项目（DJ）
项目名称：浙江省杭州市萧山区/详细地址：杭州市萧山区河上镇大桥工业园/年产80万平方米半导体超纯水脱气膜项目
项目名称：浙江省湖州市长兴县/详细地址：太湖街道中央大道与长兴大道交叉口东南侧/年产半导体、光伏装备代工核心零部件1000套技改项目（DJ）
项目名称：浙江省衢州市龙游县/详细地址：龙游县湖镇镇下库山背3号/年产电子特气甲基硅烷5吨、半导体碳化硅单晶外延片5000片生产线（DJ）
项目名称：浙江乐清市柳市镇柳乐路387-389号/年新增2亿只射频驱动芯片技术改造项目（DJ）
项目名称：浙江省宁波杭州湾新区滨海四路866号7幢二楼/超高性能和超低抖动的时钟芯片研发和产业化项目（DJ）
项目名称：浙江省宁波杭州湾新区滨海四路866号7幢二楼/研发中心建设项目（DJ）
项目名称：浙江省宁波市高新技术产业开发区/详细地址：鄞州区GX07-02-69地块东至规划绿地南至菁华路、西至梅墟路、北至规划绿地/宁波高新区升谱光电基于第三代半导体的高端光器件和智能传感器的研发与制造项目
项目名称：浙江省绍兴市绍兴滨海新区管理委员会/详细地址：马山街道东至现状企业南至马山路西至越安北路北至启圣路/绍兴比亚迪半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目（DJ）
项目名称：浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路326号3号楼2层203、204、206/高性能传感器芯片研发及产业化项目（DJ）
项目名称：浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路326号3号楼2层203、204、206/面向车规产品高性能/时钟/多项电源VRM/传感MEMS芯片开发和产业化项目（DJ）
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/详细地址：经济开发区芯中路8号3幢/年产15台晶圆键合半导体设备组装建设项目
项目名称：浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道惠民大道383号3号楼2层/新建年产5万套微波通信模块、20万套无刷电机驱动芯片项目（DJ）
项目名称：浙江省嘉兴市嘉善县/详细地址：中新产业园魏中路西侧/新建年封测集成电路25亿只、年测试专用晶圆50000片项目（DJ）
项目名称：浙江省绍兴市诸暨市/详细地址：次坞镇滨江西路/新上15万件智能锁芯片生产线项目（DJ）
项目名称：浙江省绍兴市上虞区/详细地址：杭州湾上虞经济开发区振兴大道与进港公路交汇处/年产50t半导体光刻胶树脂及100t液晶材料项目（DJ）
项目名称：浙江省杭州市萧山经济技术开发区宁围街道弘慧路1066号/国家集成电路芯片设计与制造产教融合创新平台制氮机配套项目（DJ）
项目名称：浙江省丽水市松阳县/详细地址：松阳经济开发区集聚区一期（6-2-2地块）/MEMS传感器模组生产线项目（DJ）
项目名称：浙江省丽水市莲都区/详细地址：碧湖镇万洋众创城十一区31幢/全自动化固态硬盘制造产线及远程控制芯片设计项目（DJ）
项目名称：浙江省绍兴市上虞区/详细地址：杭州湾上虞经济技术开发区东二区舜园路009号/新增年产10000个半导体坩埚（二期）项目
项目名称：浙江省湖州市吴兴区埭溪镇杭长桥南路12466号/年产10万片FinFET工艺14纳米存储编译器芯片生产项目（DJ）
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市/详细地址：海宁市长安镇新潮路19号B01幢/年产30亿颗芯片电感项目（DJ）
项目名称：浙江省绍兴市越城区/详细地址：绍兴市越城区皋埠街道漫池路和香积路交叉口/年产10000片高纯度铝靶项目（DJ）
项目名称：浙江省杭州市临安区/详细地址：青山湖街道胜联路888号众合科技青山湖科技园/众合科技基于自研芯片的数字孪生工业控制平台研发及产业化项目
项目名称：上海市嘉定区永靖路1258号/12英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目
项目名称：上海市浦东新区祝桥镇施湾七路1001号/非半导体保护器件产业升级及扩产项目
项目名称：上海市闵行区江川路街道上海市闵行区沪闵路1441号8幢103一层、104（一至三层）、105（104一至三层厂房编号为104室、304室、404室）/新建上海研发中心项目
项目名称：上海市浦东新区航头镇良虹路80号/华力12英寸先进半导体生产线配套大宗气体项目（二期）
项目名称：上海市浦东新区金桥经济技术开发区秦桥路211号/默克电子科技中国中心三期电子材料应用测试平台项目装修工程
项目名称：上海市金山区亭林镇上海市金山区亭林镇林盛路58号/年产4万件强脉冲光治疗仪系列及2万件射频微电流光子皮肤治疗仪系列生产项目
项目名称：上海市金山区亭林镇滨兴路99号/年产智能制造机器人柔性线缆300万米生产项目
项目名称：上海化工区/上海安集集成电路材料基地项目
项目名称：上海嘉定区马陆镇丰登路398号/PLC晶圆产能提升项目
项目名称：上海市浦东新区张江镇（东至张东路西至规划二路（晓桐路）南至高科中路北至银冬路）/上海集成电路设计产业园集辰中心二期平台项目
项目名称：上海市金山区金山工业区夏宁路818弄16号/年产500套超高压电缆终端及测量级互感器项目
项目名称：上海市嘉定区新徕路168号/技改项目
项目名称：上海市嘉定区徐行镇新徕路168号2幢2层A区/技改项目
项目名称：上海市金山区金山卫镇秋实路688号/含氟精细化学品合成实验室项目
项目名称：上海浦东新区张江镇张江集成电路产业区/集成电路设计产业园3C-10项目
项目名称：上海市松江区思贤路3555号/上海***电源系统有限公司215／209扩建项目
项目名称：上海市浦东新区飞渡路1568号“智芯源集成电路产业园”10号/心芯相连先进铜互连工艺设备研发与制造一期项目
项目名称：安徽省合肥高新区/汽车芯片测试和应用推广公共服务平台建设（DJ）
项目名称：安徽省蚌埠经开区/车用MEMS传感器芯片封测项目一期（DJ）
项目名称：安徽省合肥经开区/封装NANDFLASH生产线智能化技术改造项目
项目名称：安徽省合肥新站高新技术产业开发区/集成电路测试生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：安徽省南谯区/年产100亿只半导体器件研发生产项目（DJ）
项目名称：安徽省滁州经开区/年产12亿块HFBP系列封装产品技术改造项目
项目名称：安徽省祁门县/年产4000万只汽车二极管、8000万只整流芯片、100万只AUTO纽扣管、1000万只DO218汽车管扩建项目（DJ）
项目名称：安徽省皖江江南新兴产业集中区/年产4亿颗各类集成电路封装产品项目（DJ）
项目名称：安徽省广德市/年产50万平方米高密度多层电路板技术改造项目（DJ）
项目名称：安徽省合肥高新区/矽创电子显示驱动芯片项目
项目名称：湖北省武汉市江夏区藏龙岛开发区潭湖路1号/400Gb/s相干光器件及模块研发与产业化（DJ）
项目名称：湖北省湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷激光科技园3#芯片厂房（科技三路99号）/高功率半导体激光器芯片及器件产能拓展项目（DJ）
项目名称：湖北省湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷激光科技园3#芯片厂房（科技三路99号）/高功率单模窄线宽半导体激光器芯片及器件研制保障条件建设项目（DJ）
项目名称：湖北省京山经济开发区/精晶科技光电半导体新材料生产项目（DJ）
项目名称：湖北省京山经济开发区/米朗高端电容器生产项目（DJ）
项目名称：湖北省湖北省云梦县经济开发区南环路38号/年产1.2亿只NTC热敏芯片生产项目（DJ）
项目名称：湖北省潜江市泽口街道办事处董滩村/年产30万片碳化硅晶体项目（DJ）
项目名称：湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号生物创新园D1-3A栋东侧5楼/武汉大橡科技肿瘤类器官芯片产业化项目（DJ）
项目名称：湖北省湖北省天门市经济开发区西湖路与天仙大道交叉口东南侧/芯片板级封装载板项目（一期）（DJ）
项目名称：湖北省湖北自贸区（襄阳片区）米芾路襄阳综合保税区出口加工区6号楼/液晶屏检测、维修、再制造项目（DJ）
项目名称：福建省晋安区日溪乡汶洋村王今洋/单晶硅及其制品项目
项目名称：广东省深圳市宝安区燕罗街道山门社区/润鹏半导体12吋集成电路生产线项目
项目名称：广东省深圳市福田区河套深港科技创新合作区内江贸工贸仓储楼/异质异构光电子芯片科研平台场地建设工程
项目名称：重庆市璧山区/半导体光电研究院项目
项目名称：四川省双流区/10GPON高速光模块研发及生产线改造项目（DJ）
项目名称：四川省绵阳经开区/112/224Gbps军民两用高速连接器及组件关键技术研发及产业化项目
项目名称：四川省凯州新城/5G智能终端显示模组制造项目（DJ）
项目名称：四川省双流区/半导体制造用零部件扩能改造项目
项目名称：四川省/成都玖锦80GSa/s高速数字存储示波器的研制及产业化项目（DJ）
项目名称：四川省郫都区/光学镜片生产项目
项目名称：四川省成都市双流区/偏光片（INHOUSE）生产项目（DJ）
项目名称：崇州市日东材料OLED显示器光学薄膜技术改造项目
项目名称：四川省/12英寸晶圆凸点技术改造二期扩建项目
项目名称：四川省三台县/第三代半导体太阳能电池靶材研发制造项目（一期）项目（DJ）
项目名称：四川省双流区/电子信息及航空专用导体生产扩建项目（DJ）
项目名称：四川省双流区/封装扩产及工艺技改项目（DJ）
项目名称：四川省德阳经开区/高端电子元件及先进材料测试分析中心建设项目
项目名称：四川省/高精度5G通信模拟移相器芯片测试及生产线技术改造项目
项目名称：四川省/国微电子新型高性能视频处理器系列芯片研发及产业化建设项目
项目名称：四川省双流区/环境可靠性试验室、精密加工车间扩大产能技术改造项目（DJ）
项目名称：四川省/集成电路产品生产线优化升级项目（DJ）
项目名称：四川省绵阳经开区/集成电路封装和测试项目（一期）（DJ）
项目名称：四川省纳溪区/明德亨电子元器件全产业链二期项目（DJ）
项目名称：四川省/能斯特高温陶瓷芯片及其应用总成项目（DJ）
项目名称：四川省城新区/年产25万套基于多模态AI云的视觉采集处理设备产业化项目（DJ）
项目名称：四川省成都市双流区/年产400万套电器产品及各类传感器生产制造项目
项目名称：四川省江阳区/四川华斯捷半导体科技厂房建设工程（DJ）
项目名称：四川省/四川天府新区芯片模组生产研发基地项目（DJ）
项目名称：四川省遂宁市经济开发区机场南路16号/PCB印制电路板项目
项目名称：四川省/先进功率器件Mos＆IGBT产品开发及产业化应用技术改造项目
项目名称：四川省/芯火微测集成电路检测线（西区）项目（DJ）
项目名称：四川省/芯片分析技术改造项目（DJ）
项目名称：四川省/芯仕成晶圆生产项目（DJ）
项目名称：陕西省西安市高新区细柳街办定昆池三路621号芯片银行科技园厂房/元器件试验项目
项目名称：山阳高新技术产业开发区/高端电子隔膜纸关键技术研发与产业化应用项目（DJ）
项目名称：宁强县胡家坝镇胡家坝村/胡家坝电子元件厂
项目名称：凤翔高新区长青工业园/年产10吨OLED柔性显示材料及100吨中间体材料生产基地建设项目（DJ）
项目名称：通济路以东、胜业路以西、长平大街以南、综合保税区多层立体仓库以北/陕西临空保税半导体原材料供应链服务基地（DJ）
项目名称：西安经济技术开发区尚苑路4955号大普孵化器7号楼3层/半导体激光器封装项目（DJ）
项目名称：西安市高新区上林苑一路15号/西光所国家双创示范基地光子产业共性技术服务平台扩建项目
项目名称：兰州新区中川产业园/半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）（DJ）
