【汇总名称】《2021年9月期 中国半导体/集成电路/电子工程新建项目汇总》
【项目涵盖】业主方/设计院/承建商/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】 半导体样例一类 电子样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2021年9月期 中国半导体/集成电路/电子工程新建项目汇总》 节选目录分享
项目名称：湖南***传感科技有限公司MEMS压力传感器压敏芯片生产线建设项目
项目名称：长沙韶光铬版有限公司0.13μm－0.25μm芯片制造光掩模材料生产线改造项目
项目名称：湖南中科光电有限公司半导体芯片封装用陶瓷劈刀研制与产业化项目
项目名称：湖南***数字科技有限公司基于T40芯片深度学习AI智能摄像机的产业项目
项目名称：湘能华磊光电股份有限公司基于大数据的半导体芯片智能化与数字化工厂项目
项目名称：湖南中科存储科技有限公司中科存储芯片项目
项目名称：联测优特半导体（烟台）有限公司智路联测烟台半导体项目
项目名称：怀化市***软件科技有限公司软件开发及芯片制造项目
项目名称：湖南省宁乡市高新技术产业园区半导体材料用高纯金属钪及铝钪合金靶材项目
项目名称：湖南德智新材料有限公司半导体用SolidSiC(实体碳化硅)材料项目
项目名称：湖南***新材料有限公司年产4000套碳化硅纳米镜面涂层项目
项目名称：株洲科能新材料有限责任公司半导体用超高纯铟的研发及产业化建设项目
项目名称：湖南维轩安光电科技有限公司电子显示器设备制造半导体照明器件制造项目
项目名称：湖南楚微半导体科技有限公司集成电路成套装备国产化验证平台建设工程项目
项目名称：湖南宝悦嘉科技股份有限公司集成电路载板与高精密电路板HDI项目
项目名称：湖南鑫洲芯微电子有限公司新建年产12亿只集成电路生产线建设项目
项目名称：湖南省新化县长江电子有限责任公司年产8000万件集成电路扁平黑色陶瓷封装外壳系列产品的研究与产业化建设项目
项目名称：海利微电子LCD显示屏第三期建设项目
项目名称：***微电子装备（常德）有限公司激光直接成像数字光刻设备生产线项目
项目名称：武汉全芯智能科技有限责任公司集成电路、电子标签、智能卡、防伪证卡生产项目
项目名称：武汉***汇达材料科技有限公司年产50万颗集成电路CMP用修整盘项目
项目名称：武汉***半导体股份有限公司光电子芯片产业化项目（二期）
项目名称：武汉拓材科技有限公司半导体芯片用超高纯原材料研制项目
项目名称：***科技（武汉）有限公司芯片检测封装项目
项目名称：湖北***汇盛新材料有限公司集成电路CMP用抛光垫项目（三期工程50万片/年）
项目名称：通用半导体（中国）有限公司生产布局优化项目
项目名称：天津市***电控成套技术有限公司半导体器件生产制造过程用设备及治具建设项目
项目名称：天津***化成新材料股份有限公司第三代发光半导体倒装芯片封装制造项目扩产项目
项目名称：***（济南）电子科技有限公司高温高功率全碳化硅功率模块研发及产业化项目
项目名称：山东天岳先进科技股份有限公司6英寸碳化硅衬底材料加工检测能力建设项目
项目名称：山东***光导科技有限公司年产1200万芯公里着色光纤建设项目
项目名称：湖南星三力光电科技有限公司年产300万片车载显示面板项目
项目名称：湖南华奕测控科技有限公司年产1700万套应变式测力传感器、300万套智能体脂秤项目
项目名称：冠群信息技术（南京）有限公司封装测试生产线项目
项目名称：珠海***科技有限公司光子晶体超材料薄膜生产线新建项目
项目名称：北京***光电科技股份有限公司济源分公司大尺寸晶体生产线升级改造工程
项目名称：济源市恒光电器有限公司互感器、DMC模压料团、DMC绝缘子、导电块、导电杆项目
项目名称：青岛***全材半导体有限公司化合物半导体晶圆（衬底）产业化项目
项目名称：内蒙古环圣科技有限公司新建年产200t/a硅片及半导体CMP抛光液添加剂项目
项目名称：信昌弘电电子（广州）有限公司年产功率电感3.6亿个建设项目
项目名称：东莞市***半导体科技有限公司第五次改扩建项目
项目名称：福建***光电科技有限公司建设项目
项目名称：益阳壹纳光电科技有限公司年产100吨透明导电氧化物（tco）材料建设项目
项目名称：安徽***摄像模组研发生产项目
项目名称：梅州市梅县区嘉涛电子有限公司年产100万平方米单面线路板建设项目
项目名称：巴丁***（南昌）科技有限公司年产5亿只半导体模块封测制造项目
项目名称：南昌光澜半导体有限公司纳米压印设备研发及产业化应用项目
项目名称：江西***诚半导体全自动二极管生产线建设项目
项目名称：江西欧莱微半导体有限公司LCD建设项目
项目名称：江西科翔电子科技有限公司年产450万平方米高多层、HDI高精密电路板及半导体
项目名称：江西长远半导体有限公司半导体设备研发生产项目
项目名称：江西海德星半导体科技公司年产100亿件半导体发光二极管项目
项目名称：江西***半导体有限公司集成电路封装测试（二期）
项目名称：广东***微电子科技有限公司年产芯片产品14500万颗、封装产品3000万颗、光通讯模块产品2000万个的半导体产品生产线新建项目
项目名称：广州***科技有限公司有机光伏半导体技术产业化基础建设项目
项目名称：志橙半导体SiC材料研发制造总部项目
项目名称：云南临沧鑫圆锗业股份有限公司半导体芯片用7N高纯材料产业化建设项目
项目名称：江西***半导体科技有限公司新建LED封装产品生产线建设项目
项目名称：池州***半导体材料有限公司半导体中高端引线框架表面处理项目
项目名称：睢宁***电子科技有限公司芯片封装项目
项目名称：***（南通）电子有限公司年产500台套半导体封装测试设备项目
项目名称：上海***半导体科技有限公司瀚镓GaN自支撑晶圆制造关键技术研发与产业化建设项目
项目名称：上海***集成电路有限公司芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目
项目名称：江西***微电子技术有限公司新建一个年产20万片ESD芯片项目
项目名称：靖江***电子材料有限公司芯片封装材料高速生产线技改项目
项目名称：无锡***微电子股份有限公司年产集成电路（MEMS封装）产品10000万只（块）扩产项目
项目名称：***半导体（盐城）有限公司半导体设备及器件专用毛刷生产项目
项目名称：度亘***技术（苏州）有限公司半导体激光芯片生产改扩建项目
项目名称：安徽***特新材料有限公司年产3000吨（半导体）电子产品清洗剂改建项目
项目名称：浙江***新材料科技有限公司年产50万支半导体集成电路行业应用滤芯及配套用50万平方米纳米纤维膜材料项目
项目名称：苏州***半导体技术有限公司年产超精密运动台产品50台、特种电机产品100台、压电致动产品100台、智能传输设备25台项目；
项目名称：泉州市***半导体致冷科技有限公司年产半导体致冷片84万件项目
项目名称：***半导体（苏州）有限公司集成电路生产线技术改造项目
项目名称：上海***芯半导体掩模基版研发与产业化项目
项目名称：上海***克斯仪电实用气体有限公司生产装置改造项目
项目名称：苏州***半导体有限公司新建氮化镓外延片生产扩建项目；
项目名称：合肥***微电子股份有限公司12吋显示驱动芯片封测扩能项目
项目名称：***生命科技（苏州）有限公司新建SPR仪器、SPR芯片、定量荧光检测试剂盒研发项目
项目名称：苏州***汉智能科技有限公司年产摄像头模块360万个、芯片封装模块100万个新建项目
项目名称：浙江***纪新材科技有限公司年产4300吨高端集成电路封装及5G通讯电子基材用新材料项目。
项目名称：南京市***督检测院X射线三维显微成像系统（工业CT检测装置）1台项目
项目名称：湖南***泰电子有限公司年加工6000万条LED连接线建设项目
项目名称：湖南***智能科技有限公司年加工60万台智能共享及智慧显示设备建设项目
项目名称：岳阳***科技有限公司年加工100万组液晶显示屏建设项目
项目名称：广东***音视频科技有限公司建设项目
项目名称：南京***科技有限公司高功率光纤激光器研发生产建设项目
项目名称：河南***精密科技有限公司高端手机构件精密模块全自动智能制造项目
项目名称：***电子（诸城）诸城有限公司凯瑞电子诸城5000万只电子元器件项目
项目名称：***振佳电子有限公司迁建项目
项目名称：***市巨辉光电有限公司年产30套飞行模拟器扩建项目
项目名称：***电子科技（中山）有限公司年产家用电器微晶玻璃面板10万件新建项目
项目名称：***精密（泰州）有限公司消费类电子产品精密部件生产项目
项目名称：宁波***光能技术有限公司年产一万套太阳能天窗生产项目
