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2020年4月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇总

发布时间:2020-4-7


【汇总名称】《2020年4月期 中国半导体/集成电路/电池/电子工程新建项目汇总》

【项目涵盖】建设地点/投资额/建设内容/周期/业主单位/项目负责人/联系方式/等等
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2020年4月期 中国半导体/集成电路/电池/电子工程新建项目汇总》 节选目录分享
项目名称:上海精测半导体技术有限公司研发大楼工程
项目名称:甘肃祥瑞鸿芯半导体科技有限公司第三代半导体氮化镓材料产业化研发生产工程
项目名称:淄博高新城市投资运营集团有限公司碳化硅芯片工程
项目名称:上海利扬创芯片测试有限公司研发中心工程
项目名称:浙江义乌市经济技术开发区芯片产业园厂房新增及改造工程
项目名称:厦门海沧信息产业发展有限公司海沧半导体产业基地工程
项目名称:天津德高化成新材料股份有限公司第三代发光半导体倒装芯片封装制造工程
项目名称:重庆市合川信息安全产业发展有限公司光电芯片厂房一期工程
项目名称:新疆铁门关市第二师农网升级改造29团35千伏输电线路改造工程(三标段)
项目名称:浙江省金华市年产4500吨柔性显示柔性电子等用高性能聚酰亚胺光膜材料工程
项目名称:泰和县高新技术产业园区资产运营有限公司泰和工业园区智能终端产业园建设项目
项目名称:广州广电运通金融电子股份有限公司新一代AI智能设备产业基地项目(一期)
项目名称:岳阳哈工置业有限公司哈工大机器人(岳阳)军民融合创新中心
项目名称:上海金闼科技有限公司智能机器人产业基地项目
项目名称:北京森泰科技有限公司生产基地项目
项目名称:江西省南昌欧菲触控科技有限公司柔性触控感应组件工程
项目名称:深圳市格仕乐科技有限公司格仕乐5G通信设备生产工程
项目名称:南通海星电子股份有限公司5G领域用新一代超高比容长寿命铝电极箔产业化项目
项目名称:巨洋神州(苏州)数字技术有限公司数字大屏幕显示单元及图像处理器生产迁建项目
项目名称:苏州极刻光核科技有限公司新建高速光芯片研发项目
项目名称:苏州晶湛半导体有限公司大尺寸硅衬底氮化镓外延材料研发生产MOCVD机台扩建项目
项目名称:苏州理硕科技有限公司建设半导体光刻胶及其系列电子材料研发项目
项目名称:苏州联芯威驱动技术有限公司年产200万件控制器的新建项目
项目名称:苏州敏芯微电子技术股份有限公司MEMS传感器技术研发中心建设项目
项目名称:苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司PZT压电薄膜圆片级制造技术及MEMS器件技改项目
项目名称:威讯联合半导体(北京)有限公司封装生产线二次扩产项目
项目名称:河南省佰讯光器件有限公司光器件技术改造项目
项目名称:江苏纳沛斯半导体有限公司晶圆级芯片封装技术改造项目
项目名称:苏州润邦半导体材料科技有限公司年产2760吨电子半导体封装材料及光电高分子材料生产项目
项目名称:苏州凡赛特材料科技有限公司半导体及光电高分子胶膜材料产业化项目
项目名称:普莱克斯(上海)半导体气体有限公司上海集成电路研发中心供气项目
项目名称:上海新阳半导体材料股份有限公司集成电路制造用高端光刻胶产业化项目
项目名称:江苏卓远半导体有限公司扩建高纯度集成电路用金刚石单晶基片及其设备研发基地项目;
项目名称:苏州和林微纳科技股份有限公司微机电(MEMS)精密电子零部件扩产项目
项目名称:苏州和林微纳科技股份有限公司半导体芯片测试探针扩产项目
项目名称:先进半导体材料(江西)有限公司年产14万公里半导体引线框架项目
项目名称:三菱电机捷敏功率半导体(合肥)有限公司电源管理功率器件模块扩建项目
项目名称:江苏晟华半导体封装测试项目
项目名称:江苏安正光电科技有限公司年产300万片液晶显示模组项目
项目名称:天津德高化成新材料股份有限公司第三代发光半导体倒装芯片封装制造项目
项目名称:浙江中科玖源新材料有限公司年产4500吨柔性显示、柔性电子等用高性能聚酰亚胺光膜材料项目
项目名称:苏州和林微纳科技股份有限公司半导体芯片测试探针扩产项目
项目名称:铜陵欣诺科新材料有限公司年产2吨高纯半导体材料、2500吨催化剂、循环利用6000吨失活催化剂项目
项目名称:启东汇通镀饰有限公司年产300亿只电子连接器、200万片半导体MINI基板、5G中心导体40亿只(5G终端发射台)、半导体引线框架1200万条项目(一期)
项目名称:楚雄川至电子材料有限公司年产60吨半导体材料建设项目
项目名称:南京泛铨电子科技有限公司半导体检测线项目
项目名称:宁波元芯光电子科技有限公司年产1200万片高性能光通信芯片的生产线技改项目
项目名称:宁波元芯光电子科技有限公司年产100万个大范围可调谐激光器芯片和设计、研发生产线技改项目
项目名称:承德德重电子装备科技发展有限责任公司集成电路装备制造项目
项目名称:广州市力争电子科技有限公司年加工电路板30万片、组装电子产品3万台建设项目
项目名称:福建格姆特科技有限公司格姆特触摸屏生产项目
项目名称:东莞旭和光电科技有限公司(扩建)
项目名称:东莞翔国光电科技有限公司改扩建项目
项目名称:南京迈塔光电科技有限公司新建光电设备研发平台建设项目
项目名称:新沂市杰琳光电科技有限公司光电生产研发项目
项目名称:东莞凯嘉威光电有限公司(改扩建)项目
项目名称:凯盛光电材料(濮阳)有限公司碲化镉薄膜太阳能电池项目
项目名称:广州西町电子科技有限公司建设项目
项目名称:安徽鑫科精密电子材料有限公司年产1万吨高性能复杂合金带材项目;
项目名称:南京盛企电子有限公司薄膜开关等电子产品加工项目
项目名称:东莞市三奕电子科技有限公司厚街分公司建设项目
项目名称:中国电子科技集团公司第五十八研究所年产50000块先进性板卡制造建设项目
项目名称:浙江精体电子科技有限公司年产800万套智能电子元件自动生产线项目
项目名称:芜湖力锐德电子科技有限公司年产300万件电子执行器及控制系统项目
项目名称:海安玖泰电子科技有限公司电子产品生产项目
项目名称:广州汇侨电子有限公司新增9条生产线建设项目
项目名称:广州玉禾电子科技有限公司建设项目
项目名称:长兴(广州)电子材料有限公司年产19000万平方米光阻干膜改扩建项目
项目名称:天津思柏电子有限公司扩建汽车配件线路板(PCB)生产线的项目
项目名称:广州金佩电子有限公司年产电感器18000万只建设项目
项目名称:中山高木电子科技有限公司新建年产SMT元件500万套、DIP元件500万件、遥控500万件项目
项目名称:苏州凡赛特材料科技有限公司半导体及光电高分子胶膜材料产业化项目
项目名称:山东晶导微电子股份有限公司集成电路系统级封装及产业化建设项目
项目名称:珠海欧比特宇航科技股份有限公司高可靠存储器芯片项目(珠海欧比特宇航科技股份有限公司3D(SIP)芯片封装改扩建项目)
项目名称:雅马哈电子(苏州)有限公司苏州高新区建设年产13万台扬声器、年产100万片线路板(PCBA板)扩建项目
项目名称:郑州市牧和电子产品有限公司年产400万只集成电路技术改造项目
项目名称:泰州比仕特电器制造有限公司全自动集成电路电子泵技术改造项目
项目名称:镇江国研光电科技有限公司年加工180万套集成电路封装元器件项目
项目名称:杭州衡达电子科技有限公司年产芯片帮定500万片、电子元件贴片3000万件建设项目
项目名称:堪泰电子科技(上海)有限公司苏州分公司传感器扩建项目
项目名称:福建毫米电子有限公司改扩建片式厚膜电阻器生产线建设项目
项目名称:江西星源光电科技有限公司新建年产1亿片条状LED发光体项目
项目名称:蓝思科技(长沙)有限公司车载玻璃贴合及FAT技改建设项目
项目名称:沭阳硕成智能科技有限公司电子配件生产销售项目
项目名称:广州斯达利电子原料有限公司改扩建项目
项目名称:解亚园(上海)电子制造有限公司新增产品项目
项目名称:诺兰特电子科技(苏州)有限公司新建生产电子散热器项目
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