2020年2月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇编

【汇总名称】《2020年2月期中国半导体/集成电路/电池/电子工程新建项目汇总》
【项目涵盖】建设地点/投资额/建设内容/周期/业主单位/项目负责人/联系方式/等等
【项目样例】 半导体样例一类 电池样例一类 电子样例一类 项目样例二类 (点击查看详细内容)
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《2020年2月期中国半导体/集成电路/电池/电子工程新建项目汇总》节选目录分享
项目名称：长城超云(北京)科技有限公司自主可控服务器存储生产工程
项目名称：成都华微科技有限公司华微高端集成电路研发及产业基地工程
项目名称：合肥恒通智能科技有限公司年产2000万块集成电路控制板建设一期工程
项目名称：北京市顺义区第三代等先进半导体产业标准化厂房工程(1号办公楼等13项)
项目名称：九江富和建设投资集团有限公司九江科翔电路板工程
项目名称：成都高新区电子信息产业发展有限公司集成电路标准厂房一期工程
项目名称：青岛合投工程有限公司半导体显示芯片用COF基板研发生产工程
项目名称：中山火炬工业联合有限公司年产半导体专用设备1000台生产工程
项目名称：南京软件园科技发展有限公司江北新区集成电路产业化基地B区工程
项目名称：天津德高化成新材料股份有限公司第三代发光半导体倒装芯片封装制造项目
项目名称：甘肃祥瑞鸿芯半导体科技有限公司第三代半导体氮化镓材料产业化研发生产项目
项目名称：青岛合投建设工程有限公司半导体显示芯片用COF基板研发生产项目
项目名称：广东省半导体产业技术研究院先进封装实验室建设项目
项目名称：东莞市志橙半导体材料有限公司扩建项目
项目名称：光电子器件（OLED蒸镀用金属掩膜版）制造项目
项目名称：阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目
项目名称：长沙安牧泉智能科技有限公司1亿颗/年高端芯片先进封装项目
项目名称：无锡市华宇光微电子科技有限公司新建年测试集成电路芯片30亿颗，测试晶圆12万片项目
项目名称：无锡麟力科技有限公司集成电路封测年产15亿只扩充项目
项目名称：无锡麟力科技有限公司集成电路封测年产15亿只扩充项目
项目名称：安徽卡孚光电子科技有限公司集成电路研发生产项目
项目名称：大连恒坤新材料有限公司集成电路前驱体项目
项目名称：泰州比什特电器制造有限公司全自动集成电路电子泵技术改造项目
项目名称：广州融捷显示科技有限公司新型柔性彩色电子墨水显示屏建设项目
项目名称：东莞市美威液晶显示科技有限公司扩建项目
项目名称：安徽晶驰光电科技公司年产30万平方米防眩光学显示屏项目（一期）
项目名称：盛日通信手机电路板生产线扩建项目
项目名称：青岛暖光电子有限公司电路板加工生产项目
项目名称：中科安信（衡阳）再生资源有限公司信息安全及线路板再生项目
项目名称：广州天极电子科技有限公司年产电容器和薄膜电路共8800万只建设项目
项目名称：广州天极电子科技有限公司年产电容器和薄膜电路共8800万只建设项目
项目名称：阳泉中恒华远环保科技有限公司年处理4万吨废弃线路板资源综合利用及5000吨电子元器件再制造项目
项目名称：天津卓远电子有限公司年产贴片线路板90万台项目
项目名称：龙创精工（南通）有限公司FPC（柔性线路板）设备研发/生产项目
项目名称：鹤壁市鑫华中电器有限公司年产70万只有机薄膜电容器及铁路信号设备项目
项目名称：天津基士腾科技有限公司基士腾LED灯组装生产线扩建项目
项目名称：天津斯坦雷电气有限公司Bi-LED二世代SHD涂装生产线导入项目
项目名称：天津德高化成新材料股份有限公司第三代发光半导体倒装芯片封装制造项目
项目名称：江西佳福微电子科技有限公司年产半导体元件550kk建设项目
项目名称：得利（镇江）半导体科技有限公司3.5亿只/年半导体元器件电镀加工项目；
项目名称：江西天漪半导体有限公司芯片封装测试项目
项目名称：湖州安力科技有限公司年产5840万件电脑及手机金属零部件生产基地工程
项目名称：武汉帝尔激光科技股份有限公司帝尔激光生产基地工程
项目名称：广西钦州市中国-马来西亚钦州产业园区北斗及遥感卫星应用创新创业基地等工程
项目名称：歌尔科技有限公司歌尔科技产业工程
项目名称：安徽康佳电子有限公司年产500万台高端显示终端智能工厂工程
项目名称：昆山振鹿投资有限公司电子真空器件制造工程
项目名称：廊坊市舟宇电子科技有限公司年组装电子元器件150万套工程
项目名称：邢台信拓电子科技有限公司高精密通讯用电子器件制造工程
项目名称：南京亭芯原电子科技有限公司微电子设计封装测试生产基地工程
项目名称：重庆瑜欣平瑞电子股份有限公司数码变频发电机关键电子控制器件产业化工程
项目名称：博恩电子科技(廊坊)有限公司年产30万件套电子控制系统设备工程
项目名称：航天南湖电子信息技术股份有限公司研发测试基地工程
项目名称：石家庄步沐电子有限公司复杂环境下区域智能态势感知、自主理解及产业化工程
项目名称：酒泉戈阳科技新材料有限公司建设年产100吨微电子光刻胶专用光敏剂工程
项目名称：河北省保定市电子科学研究院中国电科电子科技园工程
项目名称：河北省廊坊龙河高新技术产业区电子信息产业园1号多层厂房，2号电子厂房等工程
项目名称：夏邑县电子商务中心夏邑县电子商务产业园8、9、10层装修工程
项目名称：宁夏京旺通讯科技有限公司手机研发生产工程
项目名称：安徽省阜阳市鸿远图精密手机LED等压铸和冲压产品开发深加工工程一期
项目名称：温州利普尔光电科技股份有限公司温州利普尔光电厂房工程
项目名称：常州瞻驰光电科技股份有限公司厂房工程
项目名称：福建辰光启明科技有限公司新型光电设备研发制造工程
项目名称：南通市市北集成电路有限公司集成电路设备研发生产项目
项目名称：广州国显科技有限公司维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目
名称：夏禾科技（江苏）有限公司新型OLED材料产业化量产项目
项目名称：波凯耀电器制造有限公司年产8400.04万只(套)LED智能照明系列产品及1600万颗UV-LED封装产品工程
项目名称：纬新资通(昆山)有限公司年产手机6000万台扩建(二期)项目
项目名称：苏州领裕电子科技有限公司扩建生产新型电子元器件项目
项目名称：江苏宿迁市泗阳经济开发区电子信息产业园
项目名称：河北申科电力股份有限公司申科电子科技园（一期）项目
项目名称：青县择明朗熙电子器件有限公司互感器制造技改项目
项目名称：唐山龙凯投资有限公司电子产品生产基地研发中心项目
项目名称：丹东润诺电子科技有限公司线束加工生产基地项目
项目名称：铭沣微精密制造（苏州）有限公司年产橡胶吸嘴30万件、半导体夹具3000套项目
项目名称：江西天漪半导体有限公司芯片封装测试项目；
项目名称：四川富乐德科技发展有限公司半导体及液晶显示洗净一期技改项目
项目名称：江西信芯半导体有限公司新建5G功率保护器及IC封测项目
项目名称：东莞市中晶半导体科技有限公司MicroLED产业化项目
项目名称：安徽元晔光电有限责任公司年产1.2亿颗封装芯片、1250万根背光灯条项目
项目名称：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所南昌研究院航空用金属化高性能纤维专业研究及芯片制备及封装工程项目
项目名称：杭州士兰集昕微电子有限公司新增年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目
项目名称：浙江博升光电科技有限公司新建年产博升光电光芯片3.6万片生产项目
项目名称：九江正启微电子有限公司新建正启微集成电路产业园项目
项目名称：山东欧龙电子科技有限公司年加工10万块板卡、5万片集成电路芯片项目
项目名称：池州华宇电子科技有限公司年产100亿只高可靠性集成电路芯片先进封装测试产业化项目
项目名称：眉山国芯科技有限公司集成电路封装测试项目
项目名称：长虹智能制造产业园SMT贴片配套生产能力建设项目
项目名称：赣州邦德电路科技有限公司信丰工厂项目
项目名称：河北微探科技有限公司光纤感知智能消防预警系列产品研发生产工程

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2020年2月期 中国半导体/集成电路工程新建项目汇编

发布时间:2020-2-8

2020年2月期中国半导体/集成电路工程新建项目汇编