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项目名称：华蓥旗邦微电子有限公司集成电路芯片封装测试生产线项目
项目名称：江苏科成电子有限公司年产3亿片石英晶体（片）生产线项目
项目名称：光学晶体新材料加工项目
项目名称：江西万锦通科技有限公司液晶显示屏&液晶显示模块生产项目
项目名称：年产33万平方米双面和年产18万平方米多层印制电路板项目（一期工程）
项目名称：宜昌正捷电子科技有限公司PCB电路板生产线建设项目
项目名称：泓科电子科技（四会）有限公司新建年产45万平方米高可靠性汽车线路板项目
项目名称：四会富士电子科技有限公司扩建年产24万平方米高可靠性工业控制线路板项目
项目名称：湖南艾华集团股份有限公司年产45亿支引线式铝电解电容器建设项目
项目名称：湖南耐普恩科技有限公司年产5万m2高性能超级电容器电极片项目
项目名称：扬州协鑫光伏科技有限公司黑硅单面制绒改造项目
项目名称：江西旭阳雷迪高科技股份有限公司新增年产3.4GW多晶硅硅片技改扩建项目
项目名称：信利（仁寿）高端显示科技有限公司第5代TFT-LCD高端显示器项目；
项目名称：蚌埠高华电子股份有限公司年产360万片TFT-LCD玻璃减薄项目
项目名称：美嘉奇科技有限公司年产80万片LED及LCD光显项目
项目名称：江苏汇成光电有限公司LCD驱动IC封测生产线技术改造项目
项目名称：郴州恒维电子有限公司LCD液晶显示屏项目
项目名称：京东方配套-SMT项目（二期）
项目名称：康耀电子产业园一期项目
项目名称：京东方科技集团股份有限公司第8代薄膜晶体管液晶显示器件（TFT-LCD）生产线
项目名称：安徽东盛新材料科技有限公司TFT液晶玻璃基板用硅砂研发、生产、销售项目；
项目名称：LED节能光源生产基地项目
项目名称：福建合创誉光电有限公司年生产加工300万片LCD显示屏项目
项目名称：矽品电子（福建）有限公司矽品电子集成电路封装测试项目；
项目名称：江西萨瑞微电子技术有限公司年产50万片功率集成电路芯片项目
项目名称：紫光南京集成电路基地项目（一期)
项目名称：成都紫光天府集成电路制造有限公司紫光IC国际城芯片代工厂项目
项目名称：山东盛芯半导体有限公司集成电路先进封装测试项目
项目名称：合肥富芯元半导体有限公司年产2亿只功率集成电路封装测试产品项目
项目名称：年产360万支（盏）照明灯具和集成电路生产项目
项目名称：洛阳中硅高科技有限公司集成电路用硅基电子气体产业化项目
项目名称：洛阳中硅高科技有限公司电子级高纯多晶硅产业化项目
项目名称：中芯北方集成电路制造（北京）有限公司三期建设项目
项目名称：SK海力士半导体(中国)有限公司12英寸集成电路生产线六期技术升级及洁净厂房（CleanRoom）扩建项目。
项目名称：中芯宁波200mm特种工艺(晶圆/芯片)N0项目
项目名称：中科华艺（天津）微电子有限公司集成电路芯片封装项目
项目名称：威讯联合半导体（德州）有限公司砷化镓晶圆凸点制造项目
项目名称：常州欣盛微结构电子有限公司年产COF-IC芯片超微电路封装载板5.4亿片项目
项目名称：联立（徐州）半导体有限公司新建LCD驱动芯片封装项目
项目名称：江西省轩利丰科技有限公司液晶显示屏等项目
项目名称：江苏晟芯微电子有限公司半导体集成电路芯片制造项目
项目名称：“909”工程升级改造——华虹集团建设12英寸集成电路芯片生产线项目
项目名称：合肥奕斯伟材料技术有限公司显示驱动芯片COF卷带生产项目
项目名称：江苏时代芯存半导体有限公司年产10万片12英吋相变存储器芯片项目
项目名称：西安斯巴复新能源有限公司超级电容器产业化项目
项目名称：年产2000万台液晶显示模组和指纹模组项目
项目名称：格芯（成都）集成电路制造项目；
项目名称：江西万年芯微电子有限公司年产10000KK半导体集成电路芯片建设项目
项目名称：安徽晶凯电子材料有限公司集成电路电子封装材料基地(安庆)项目;
项目名称：平板显示、集成电路关键电子材料生产基地项目
项目名称：安徽宏芯半导体有限公司杭埠新城集成电路先进封装项目/合肥区域事业部舒城区域杭埠新城APIT厂房建设项目
项目名称：湖北荣宝电子科技有限公司年产200万平方米线路板项目
项目名称：荆门弘信柔性电子智能制造产业园一期工程项目
项目名称：湖北久祥电子科技有限公司久祥电路板制造项目
项目名称：富力天晟电子科技（荆门）有限公司电子产品的研发与销售建设项目
项目名称：湖北伟德线路板有限公司伟德多层电路板生产项目
项目名称：捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封装生产线建设项目
项目名称：重庆麦科斯新能源车业有限公司新能源与通讯产业基地项目
项目名称：集成电路用8/12英寸硅片产品项目
项目名称：金美鎵业（马鞍山）有限公司年产250吨高纯半导体材料项目；
项目名称：四川富乐德科技发展有限公司半导体及液晶显示洗净二期项目
项目名称：浙江金瑞泓科技股份有限公司年产180万片6英寸硅片技术改造项目
项目名称：长电科技（滁州）有限公司年产350亿块半导体分立器件/集成电路封测生产线技改项目；
项目名称：武汉新芯集成电路制造有限公司武汉新芯12英寸集成电路生产线项目二期工程
项目名称：颀中科技（苏州）有限公司覆晶封装工程技术研发技改项目
项目名称：华灿光电(苏州)有限公司LED外延片、芯片四期项目
项目名称：合肥奕斯伟材料技术有限公司显示驱动芯片COF卷带生产项目
项目名称：江苏多维科技有限公司薄膜型传感器芯片及智能传感器模组的产业化项目
